就特性上来说，FO-WLP/PLP是一种具有比覆晶封装具有更好电气特性的封装观念技术，并且在面对晶片薄化要求时，也具有较小热变形的特性。从大约五年前开始，逐渐扩展应用在RF，功率放大器，基频等等的晶片产品上。更进一步的，从今年开始，由于出色的电气特性和布线密度，FO-WLP/PLP更被应用在自动驾驶必或缺的雷达半导体上。

与常规的覆晶封装相比，虽然FO-WLP/PLP能够达到更高性能和更薄的晶片体积，但是因为来自于FO-WLP/PLP的制程良率和材料等等的相关问题，也大程度的影响了FO-WLP/PLP生产成本。

当然，在一项新的生产技术在被导入时，常常会面临着许多的课题需要被解决，包括了生产设备、材料、制程手法等。当然，今天的备受注目的FO-WLP/PLP也是存在着这些无法避免的挑战。
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