账号:
密码:
智动化 / 文章 /

云平台协助CAD/CAM设计制造整合
基於MBD模型设计自动化
[作者 陳念舜]   2024年11月05日 星期二 浏览人次: [1174]

顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序,由云平台实现设计制造自动化。


有别於现今发展已相当成熟的制造业涵盖多个部门,各司其职:如设计部主责产品研发设计、制造部门专司产品生产制造、行销部门负责产品推广宣传、销售部门则专注於产品销售等。所有部门均围绕「产品」展开不同工作,因此企业各部门的资料本质上具有互通性,需要频繁沟通交流,并确保资料维持在最新状态。


然而,目前各部门其实都拥有独立的业务系统,分别来自不同开发平台、厂商;设计师和工程师面临的挑战,也不仅局限既有部门,而造成资料互通存在鸿沟,彼此传输及交流受阻,最终恐影响产品品质,甚至引发问题难以收拾。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 読み取れません 付费下载
注册会员 无限制 10/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
金卡会员 无限制 无限制 特別割引
相关文章
CAD/CAM软体无缝加值协作
2024 CAD的未来趋势
辅助机器人制造再辟新局
MBD应用於霍尔元件位置选定
电脑辅助设计超前增效减碳
comments powered by Disqus
  相关新闻
» 台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高
» 台达电子公布一百一十三年十一月份营收 单月合并营收新台币366.47亿元
» PTC 与微软和Volkswagen集团合作开发生成式Codebeamer AI Copilot
» 绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效
» igus回收自行车:展开全球巡??之旅
  相关产品
» 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
» 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
» 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
» 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
» SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw