账号:
密码:
智动化 / 文章 /

Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
[作者 意法半導體]   2024年09月24日 星期二 浏览人次: [2469]

如今使用各种微处理器和微控制器面临更大的挑战,致使设计团队必须适应不同的周边设备、运算吞吐量、电源管理系统等。本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。



使用各种微控制器(MCU)和微处理器(MPU)的团队如何节省资源并优化作业流程? 意法半导体(STMicroelectronics;ST)合作夥伴计划成员Crank Software提供了一个解决方案。这家总部位於加拿大的全球性公司以其跨平台嵌入式GUI(Graphical User Interface;图形使用者介面)开发框架Storyboard而闻名。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 読み取れません 付费下载
注册会员 无限制 10/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
金卡会员 无限制 无限制 特別割引
相关文章
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
comments powered by Disqus
  相关新闻
» 台达电子公布一百一十三年十二月份营收 单月合并营收新台币387.39亿元
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
  相关产品
» u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
» ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
» ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
» 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
» Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw