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供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性
[作者 陳念舜]   2021年07月14日 星期三 浏览人次: [2114]

自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题,到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性;以及今年国际经济景气快速回温,更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传,而开始检讨不同产业链的韧性,是否依地缘政治再造护国群山的可能,或者传产及半导体代工制造业其实都该有因时、因地制宜的不同考量!


回顾2020年此时,从中国大陆蔓延到欧、美,乃至於全球的COVID-19疫情方炽,台湾半导体、面板、电子产业既受惠於前一年美中科技大战,部分企业因美方制裁,事先大量采购囤货;加上远距作业(WFH)及5G通讯崛起、汽车产业回温等需求增加而出囗畅旺,甚至发生全球面临晶片严重供不应求的状况,许多终端产品皆无法顺利出货,突显了全球生产价值链和跨国生产体制的脆弱性。


既促成德国、美国、日本等汽车制造产业大国,开始透过政治力量,试图向晶圆代工厂协调产能,进而纷纷提出半导体产业扶植政策,期??建立能确保产能的区域半导体供应链,还可能真正形成美、中G2阵营两套不同系统的供应链体系,台湾也为此追求再造「护国群山」。


然而,美国在白宫官网公布的一份供应链强化报告当中,针对半导体部分,将台湾、日本和南韩的科技供应商与大陆共同列为国家安全的「危险性风险」,可能成为美国供应链的弱点。大陆其实也是供应链自主的先行者,过去提出的「中国制造2025」政策便被视为意外触发美中科技战的关键,接下来「十四五」计画更为了要突破被「卡脖子」的关键技术领域,达到自给自足目标。


由此也凸显出地缘政治和产能不足已成为今年半导体产业最大的挑战,还应思考美中科技战的结果,恐怕损及传统亚洲代工的供应链生态,甚至造成欧美介入直接竞争,削弱原有地缘优势、掏空人才等隐??,势必改变其长期策略。



图1 : 2020年疫情蔓延全球,加上今年国际经济景气快速回温,造成各地缺料、缺舱/柜事件频传,而开始检讨不同产业链的韧性。(source:base.imgix.net)
图1 : 2020年疫情蔓延全球,加上今年国际经济景气快速回温,造成各地缺料、缺舱/柜事件频传,而开始检讨不同产业链的韧性。(source:base.imgix.net)

护国群山难再造 半导体应结合创新高价值产品

台积电创办人张忠谋指出,目前台湾在晶圆代工产业具备的优势,主要来自於产业长期发展,培养了本地大量优秀又敬业的工程师、技工、作业员愿意加入制造业,造就可一日往返的完整产业链,未来恐难以再造另一座护国神山!


从产业发展的时空背景来看,台积电代工模式之所以成功,除了本身创造独特的竞争优势,还有当时外在机遇,就是80年代日本取代美国执半导体产业牛耳,所以1986年美方首度基於经济因素打科技战,便施压盟友日本签署不平等协定,必须每年进囗15%半导体。日方也索性除了保留关键原材料及设备外,并将制造技术传授南韩生产,再进囗来满足美方要求;继而催生了全球半导体垂直分工体系,也就是在亚洲负责投资金额高、附加价值低的代工制造完成後,供应美方负责上游设计,1987年台积电即应运而生。


适逢90年代全球化加速及产业发展模式变革,为因应科技快速发展、市场需求瞬息万变的激烈竞争环境,造成企业投资规模攀升;复加全球化与资讯科技有利企业跨国布局,企业乃开始进行组织再造,从内部垂直整合走向拆解分工,仅聚焦於品牌核心价值与业务,生产制造则委由外包代工等形式,产业结构遂逐渐解体。


同时加速半导体技术能遵循摩尔定律快速演进,陆续跨越PC、智慧行动装置、物联网及人工智慧、车联网时代,成为核心关键零组件。对於先进制程设备的投资规模也因此不断扩大,让过去将设计、制造集於一身的整合元件制造业者不得不仰赖专业晶圆代工厂,才能突破制造瓶颈。当时搭上这班顺风车的台湾,便从加工出囗区开始带动了经济起飞,1960~2010年先後实施《奖励投资条例》与《产业创新条例》等,也对於台积电创立、扩充时取得资金发挥了重要的支撑力量。


在今年五月时,勤业众信联合会计师事务所携手台湾玉山科技协会举办「护国群山崛起━台湾科技业转型升级新时代」科技论坛,便建议相关业者虽在美中科技角力战中获取转单效益,营收不断创新高。惟若从长期发展的角度来看,仍应在各国自主供应链趋势下,评估企业发展策略,持续朝向创新与高价值产品发展,以保持市场竞争力。


台湾玉山科技协会常务理事卢超群表示,鉴於近期半导体市场热络,台湾厂商更该利用半导体优势扩张,积极发展如AIoT、5G/6G、电动/自驾车等下游终端应用领域。如同30年前体积庞大的IBM电脑,也是透过Intel晶片催生PC,未来还可能出现「超级智慧电脑」(super smart computer)来协助提升前述创新领域的技术、效率,让终端消费产品更聪明,业者应趁机转型升级,与全球市场加强合作与竞争。


台湾经济研究院主任孙明德进一步指出,美国从20世纪以来陆续发动美德(原子弹)、美俄(卫星)、美日(半导体)共3次科技战,都对世界造成深远影响,也促成美国每次投入科技战的两大重点,便是须先掌握关键产品,并立法长期布建科研基础。



图2 : 美国智库如今建议官方应采取「小院高篱」策略,除了必须拥有可改变未来游戏规则的颠覆性技术之外,其他的关键科技项目,只要能确保拥有与众不同的利基竞争力。(source:ft.com)
图2 : 美国智库如今建议官方应采取「小院高篱」策略,除了必须拥有可改变未来游戏规则的颠覆性技术之外,其他的关键科技项目,只要能确保拥有与众不同的利基竞争力。(source:ft.com)

如今已有美国智库建议官方应采取「小院高篱」策略,也就是专注保护「门前小院」,必须拥有巨大军事或经济优势的核心技术,如IC、人工智慧;可改变未来游戏规则的颠覆性技术,如量子电脑、数位货币等,美国皆须固守唯一的领导地位。其他的关键科技项目,如5G/6G、生技等,只要确保是全球最隹之一,拥有与众不同的利基竞争力。


还有一部份则先保留实力,待观察其他国家动向,快速跟随、并购,将资源集中在最有希??的领域;以及待持续投入项目,系因应重要的突破常发生在不可预见的领域和时间,所以须跨越目前学科范畴,确保美国技术领先所需的深厚和多样化基础研发即可。


孙明德引述台经院最新调查表示:「今年传产制造业最担心的不利因素,除了後疫时期须采行分散市场策略,以免做出来却卖不掉;资通讯产业则担心卖得掉,却缺料做不出来,所以最希??是供应链稳定,提高安全库存量,并开发可替代供应商(second source)」。


例如这波车用晶片不足,首要归咎於疫情期间过度砍单,一旦解封後车市爆发,导致抢单不及,包括石化、钢铁也有类似情况,提前大修或供给不足,需求反弹便会供不应求。汽车大厂不再能像过去,只透过下层零组件厂商统一采购晶片,而是会自行采购前置时间较长的晶片,但却非目前晶片厂主力客户,未来有待提升车用晶片比例,才能在晶片采购占有一席之地。


新兴市场成推动全球经济复苏动能 传产与半导体产业链在地化


图3 : 近年来外商撤资大陆之说虽然层出不穷,却仍以外销为主的服饰、手机产业居多,世界工厂地位恐逐渐被东南亚取代。(source:cdn.vox-cdn.com)
图3 : 近年来外商撤资大陆之说虽然层出不穷,却仍以外销为主的服饰、手机产业居多,世界工厂地位恐逐渐被东南亚取代。(source:cdn.vox-cdn.com)

依据高盛统计,固然在美中角力之下,近年来外商撤资大陆之说虽然层出不穷,却仍以外销为主的服饰、手机产业居多,在鞋类、服饰的世界工厂地位,恐逐渐被东南亚取代,有??成为世界工厂的下一代继承者。但对於专注内销市场的家俱、汽车产业而言尚不迫切,且因为电子业最完整供应链还是在两岸,台湾对於科技业也比印度、越南更具吸引力。


根据目前亚洲供应链不同的特性,大致可区分为以下的阶段:


1.代工组装阶段(越南、印度、孟加拉):在外商指导下进行简单制造;


2.技术吸收(泰国、马来西亚):虽有支持性产业,但仍由外商主导;


3.自主科技(台湾、南韩、中国大陆):具备自主科技和管理技术,可制造高品质产品;


4.创新力(美、日、欧盟):具有完整创新和产品设计能力。


目前在越南制造的沙发,仍约有90%皮革、夹板都仰赖大陆,包装家具用的纸箱来自台湾、大陆合资厂居多,尚缺自制能力。孙明德认为,若想让越南经济升级,就必须像台湾70年代一样落实「进囗替代」,让钢铁和化工产品在地生产。


惟其受制於过去签署了大量贸易协定,恐无法如台、韩透过国有企业或补贴完成。所以目前三星手机零组件仍主要由大陆供应,每天下午4点准时由货柜车自东莞出发,到第二天下午抵达越南北部三星工厂,只能算是供应链的一环延伸,尚不算是重组、移动。


同处於南向国家之一的印度,则因为适龄劳动力低(18%)、劳力密集型产品出囗也少(3.5%),比较适合高科技、传产内需市场,有别於越南以出囗为主,可见新兴市场也未必同质性高。


新四缺效应加剧通膨 传产制造内外需市场续分工

根据中华经济研究院最新发表五月台湾制造业采购经理人指数(PMI),由於问卷在全国升级三级警戒之後收件,疫情尚未影响生产,6大制造业大多能维持连续7个月60.0%以上的扩张速度,依序为电子暨光学产业(69.7%)、食品暨纺织产业(69.2%)、电力暨机械设备产业(68.9%)、交通工具产业(65.5%)、基础原物料产业(60.7%)与化学暨生技医疗产业(57.1%),但各产业扩张速度皆较前一月明显趋缓,又以出囗主力的电子暨光学产业放缓最多。


至於组成PMI指数的5项指标中,新增订单、生产与人力雇用指数的扩张速度趋缓,由2012年7月创编以来最快扩张速度68.7%回跌至66.0%,新增订单与生产指数分别回跌3.9%、5.1%,达到67.7%与65.8%;且供应商交货时间指数74.8%,已连续5个月维持在70%以上,交货时间上升、存货呈现扩张皆为创编以来最快上升速度,反映厂商制程上的紧绷。



图4 : 根据中华经济研究院最新发表五月台湾制造业采购经理人指数(PMI),供应商交货时间上升、存货扩张皆为创编以来最快速度,反映厂商制程上的紧绷。(source:中经院)
图4 : 根据中华经济研究院最新发表五月台湾制造业采购经理人指数(PMI),供应商交货时间上升、存货扩张皆为创编以来最快速度,反映厂商制程上的紧绷。(source:中经院)

中经院表示,据制造业者回报疫情爆发以来,分流上班的多是非产线人员,生产线人员须现场作业,一直很担心若疫情扩大会导致交期再拉长,目前纷纷调整库存以规避风险,致使五月调查的「未来6个月展??指数」大跌12%至67%,一改先前连4月维持70%以上的扩张速度,凸显制造业厂商展??从乐观转保守。


中经院长张传章进一步指出,制造业以出囗为重,厂商原本景气好时只要顾好生产的货,如今面临比疫情更让人??心的是缺料、缺柜及涨价,还??心限制性供水、电,五月缺货情况竟比四月更严重,最近出囗厂商对於新台币汇率急升的抱怨声小了,原因之一就出在前述「四大缺」的难处已盖过汇损压力。。


其中半导体制造业反映原物料交期拉长,成本上涨,加上缺水与疫情搅局,又将进入夏季用电,企业面临很大的考验;其他电子零组件制造业还认为,客户因原物料价格上涨狂下单,实际却因晶圆及相关电子零组件缺料无出货需求,导致供需双方都有库存上升,拉长供应商交期;还担心後续若供应商有确诊案例时,恐会影响产出与交货,工控客户订单仍在等待并持续下单。


五月份厂商除策略性接单外,更谨慎优化存货管理,包含调整原物料与半成品存货比例,或依据终端产品运用在品项间进行存货调整。例如手机品牌厂暂不调整主晶片订单,但对其他零组件则修正订单调整库存。


原物料钢铁厂商则反映缺料与缺工,且因等待缺货零件致无法出货的长短料情况,在较为长链的笔电与汽车电子零组件的业者尤其明显。电力设备及配备制造业,面临钢材短缺,有订单却无料可用问题


机械设备制造业面临供应商疯狂的成本上涨,金属、塑料原物料似??仍未解套;供应商交货前置时间(Lead time, LT)仍未缩短,同时海空运费已经上涨4~5 倍,目前没有任何指标显示短期内有下降的可能性,进入下半年景气状况看法偏向保守,要开始关注物料存量。另外,疫情状况会是很大且不可控的变数。


对陆投资减少 但大陆收益却愈赚愈多

对於以生产中间材为主的台湾传产制造业而言,还须慎防发生「荷兰病」(Dutch disease)效应,由於单一出囗产业呈现爆炸性成长,而削弱了其他产业的竞争力。据统计过去7年来,电子零组件销售额平均贡献了台湾3/4的出囗成长,而且几??相当於台湾去年经常帐顺差的150%,也因为电子业早已受惠於「资讯科技协定(ITA)」,使得政府对於签订区域自由贸易协定(FTA)始终显得意兴阑珊。


所幸目前G2阵营两套产线系统表态选边的压力看来只会出现在少数先进尖端技术及制程领域,多数成熟技术或大量生产的供应链关系,应可维持现状,但未来就近供应在地市场趋势可能会成为主流,因为受限於上游原物料,以及终端消费市场的选择性不多,大陆和东南亚仍是传产制造业最重要的全球生产基地,台商早在数年前就开始因应变局调整。


依金管会最新公布台湾上市柜公司Q1大陆投资情形合计2兆5,307亿元,较2020年底新增189亿元。共1,189家赴陆投资,约占全体上市柜公司总家数73.03%,显示大陆庞大内需市场的磁吸效应,难以阻挡台商「逐鹿中原」!同时获利高达1,075亿元,较去年同期增加842亿元,达到10年(2011~2020)来同期最高纪录,显然与一般人认为美中贸易战後,台资企业在大陆获利变薄的想法背道而驰。


且因为大陆制造成本持续上升,这段时间庞大的获利成长,也非人囗红利所带来,而是拜大陆快速转型进步之赐。其中又以电脑及周边设备、电子零组件业投资金额较大,其他电子类获利356亿元最高,年增高达2.82倍;塑胶达119亿元次之,得以正式转亏为盈。



图5 : 台湾上市柜公司2021年Q1大陆投资获利达到10年(2011~2020年)来同期最高纪录,显然与一般人认为美中贸易战後,台资企业在大陆获利变薄的想法背道而驰。(source:金管会)
图5 : 台湾上市柜公司2021年Q1大陆投资获利达到10年(2011~2020年)来同期最高纪录,显然与一般人认为美中贸易战後,台资企业在大陆获利变薄的想法背道而驰。(source:金管会)

可见美中贸易战以来,尽管台湾持续减少对中国大陆的投资,或转向东协地区投资以及返台作自动化的生产,都没有真正动摇上市公司在大陆获利的根基,台湾对大陆出囗比重反而升高的重要原因之一。


**刊头图(source:rockwellautomation.scene7.com)


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