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2021内外合力扭转乾坤 智慧机械跨域联盟共享商机
[作者 陳念舜]   2021年01月26日 星期二 浏览人次: [6031]

挥别2020年COVID-19疫情横行的鼠年,到了2021年初已让台湾机械业看好2021年即将迎来扭转乾坤的契机,台湾机械公会(TAMI)、工具机暨零组件公会(TMBA)也不约而同的寻求与资通讯及半导体产业结盟组成国家队,推动期盼在新的一年能集结众人之力,齐心推动数位转型加值。


进入2021年不久,虽然有新冠肺炎(COVID-19)疫苗问世、美国大选尘埃落定等事件,期待终能扭转2019年迄今的颓势,迎来商机。但「祸兮福所倚,福兮祸所伏」向来是自由经济景气循环的常理,前者除了抗疫期间仍为产业带来零接触、远距作业与数位转型商机,促成半导体、资通讯、电子代工等产业出囗一支独秀,关键元件和材料供不应求;後者是直到如今景气好不容易出现反转迹象,制造业却又面临「两好三坏」的局面。


「前三坏」包含年初欧美国家为了抗疫??困及振兴经济,而延续宽松货币政策,导致新台币汇率居高不下、原物料及海运价格??涨,也让台湾制造业即便出囗接单回温,却等於做了白工。惟从好处来看,则可??同时促成了上下游业者必须更密切抱团升级,对内加强智慧化转骨强本加值,调整产品组合、售价加值;进而对外配合政府推动「6大核心战略产业」方向,竞逐半导体高阶制造中心、新能源车供应链等两大成长转型契机,若今年台北国际工具机展(TIMTOS 2021)以实体结合线上展Hybrid的全新型态成功呈现,将可??成为疫後首发工具机专业展,让国内外买家透过线上/线下一站购足。



图1 : 2020年台湾整体机械单月出囗在9月开始逐月正成长,虽显示景气已从谷底反转,却恐受到疫情再度升温,影响各类工商业活动;货运缺舱缺柜,导致出货递延、原物料及运费成本高涨,加上新台币升值侵蚀企业获利,都造成出囗正成长趋缓。(source:TAMI)
图1 : 2020年台湾整体机械单月出囗在9月开始逐月正成长,虽显示景气已从谷底反转,却恐受到疫情再度升温,影响各类工商业活动;货运缺舱缺柜,导致出货递延、原物料及运费成本高涨,加上新台币升值侵蚀企业获利,都造成出囗正成长趋缓。(source:TAMI)

机械公会协助产业转骨 导入跨产业及场域资源

因应台湾机械产业现有规模超过97%属於中小企业,推动转型升级所需的成本是一大沉重负担,成立超过75年的机械公会近年来逐步规划与设定推动目标持续推进与电电公会、软体协会和旗下系统整合、设备与制造业者等超过20个产学研单位携手,共同成立「台湾智慧制造大联盟」,协同上下游设备与制造业推动数位转型。


同时集结各研发法人单位技术能量,投入公版智慧机械云的测试、软体开发及应用,协助产业逐步升级数位化、智慧化。机械公会理事长柯拔希说:「在政府投入4年16亿经费催生智慧机械云平台之後,预计於前2年即可建立机械云平台技术服务团队,同时开发产业通用型、专用型APP;後2年建立技术辅导团队,以协助辅导设备业者能够转型为各领域内之SI,并且确定未来机械云的营运模式,让全球买主想到智慧机械或智慧制造,就会想到台湾。」



图2 : 机械公会持续推进与电电公会、软体协会和旗下系统整合、设备与制造业者等超过20个产学研单位携手,共同成立「台湾智慧制造大联盟」,协同上下游设备与制造业推动数位转型。(摄影/陈念舜)
图2 : 机械公会持续推进与电电公会、软体协会和旗下系统整合、设备与制造业者等超过20个产学研单位携手,共同成立「台湾智慧制造大联盟」,协同上下游设备与制造业推动数位转型。(摄影/陈念舜)

机械公会秘书长许文通认为,放眼未来亚洲高阶制造中心不会仅局限於个别产业、公司单打独斗,而须跨产业、场域整合不同云平台、技术能量,公会现正致力以台湾精密机械制造实力融入数位化与智慧化元素,靠提升成为智慧机械来强化其全球竞争力。


包含已在联盟下筹组「产业化推动委员会」,以落实各项大联盟推动事务,并依照各别次产业需求盘点资源,向下设立AI、5G、雷射、金属加工等不同领域小联盟,分别导入台湾设备及制造、SI产业资源,如研华、鼎新、富鸿网、亚太电信等,打造专属台湾智慧机械/制造之路。2020年与工研院、德国创浦(TRUMPF)集团正式签署三方合作意向书MOU,期待结合德国最先进的高阶雷射源,搭配大银微平台与工研院的制程光路模组,为台湾半导体设备商提供关键升级技术。


同时建立跨领域联盟协同合作平台,引进官方、研发法人单位集结国家队力量,以结合联盟成员能量,营造智慧化解决方案。在工业物联网(IIoT)的基础上,透过智慧化技术串联生产流程,结合AIoT能量进行高阶制造与产品之先期验证,以共享互利的作法,建构高阶制造产品的研发与验证体系,引领产业转型升级。


许文通表示,未来将以公版「智慧机械云」为核心,链结大联盟成员丰富资源,投入智慧机械云测试、软体开发及应用,开放App共享互利,协助各次领域85~90%中小企业升级智慧化,减少企业重复投资的时间、金钱与人力,以利提升台湾企业的国际竞争力。



图3 : 机械公会在联盟下筹组「产业化推动委员会」,依照各别次产业需求盘点资源,向下设立AI、5G、雷射、金属加工等不同领域小联盟,并以公版「智慧机械云」为核心,分别导入台湾设备及制造、SI产业资源。(source:TAMI)
图3 : 机械公会在联盟下筹组「产业化推动委员会」,依照各别次产业需求盘点资源,向下设立AI、5G、雷射、金属加工等不同领域小联盟,并以公版「智慧机械云」为核心,分别导入台湾设备及制造、SI产业资源。(source:TAMI)

许文通说:「目前已有45个软体上架测试,2020年底增至98个;2021年开放先期测试厂商加入试营运、2022年完成金流後正式商转,逐步协助设备与制造业数位转型。」进而扩大与开发者合作「机械业云端应用」及「机械云地端标准化」,宣布与鸿海集团旗下鸿龄科技、研华科技及鼎新电脑共同签署MOU,并与网联科技、豪力辉发挥跨产业合作综效。


IT+OT相辅相成 工具机与零组件率先受惠

举例来说,2020年在豪力辉工厂场域进行TSN+5G网路的创新应用场景中,由网联科技所提供的工具机感测方案,在导入TANGRAM智慧载具後搜集振动、温度等大量数据,再通过Wi-Fi/BT、4G/5G等通讯技术,将数据上传到工业物联网应用平台,进一步整合品质、精准度、寿命和性能管控等分析工具。


达易智造公司总经理陈伯隹身为台湾老牌工具机大厂永进机械(YCM)第三代,则举其从制造到智造的数位转型历程为例,也难免遭遇目前全球企业都会面临的外在挑战与课题,包含市场快速变化、制造版图重新洗牌、资源与环境课题等,以及产业的人均产值趋缓、劳动人力不足、营运模式亟待转型。



图4 : 达易智造如今已成功推出云地端共生产品,开发从客户接单到出货等所有流程都方便使用的关键模组、软体及服务,而广受客户欢迎。(source:达易智造)
图4 : 达易智造如今已成功推出云地端共生产品,开发从客户接单到出货等所有流程都方便使用的关键模组、软体及服务,而广受客户欢迎。(source:达易智造)

为了「实践客户价值,迈向精实智造」,针对未来不同产业转型潮流,必须更专精於设备技术,提升竞争力之外,还应兼顾流程管理最隹化、速度、品质、成本和安全,进而针对智慧制造共涵括了3大要素:智慧自动化、智慧设备、智慧管理。


如今已成功推出云地端共生产品,开发从客户接单到出货等所有流程都方便使用的关键模组、软体及服务,广受客户欢迎。近几年来已成功导入超过12国130家厂商,包含航太、汽机车、模具、零组件、半导体、扣件等产业,共连线超过2,000部设备,大部份客户可在3个月内将OEE生产效率提升至15~20%,将大幅缩短客户转型的时间、成本,快速回收报酬。


工具机公会结盟半导体 持续深化在地供应链

此外,有鉴於这波美中贸易战最终衍生成为科技铁幕,恐造就G2两大阵营不同标准;日韩贸易磨擦使得上游关键材料、技术、设备受制於人,而卡住在5G、AI时代特别具有核心战略价值的半导体产业成长动力。


工具机公会2020年便广邀4大协会:台湾智慧自动化与机器人协会(TAIROS)、国际半导体产业协会(SEMI)、台湾电子设备协会(TEEIA)、光电科技工业协进会(PIDA),以及4大法人单位:金属工业研究发展中心(MIRDC)、精密机械研究发展中心(PMC)、工业技术研究院(ITRI)、资策会(III)共9个单位签署《推动半导体设备在地化跨产业联盟合作备忘录》。



图5 : 工具机公会2020年广邀协会及法人共9个单位签署《推动半导体设备在地化跨产业联盟合作备忘录》,持续为台湾产业注入更多竞争力新动能。(摄影:陈念舜)
图5 : 工具机公会2020年广邀协会及法人共9个单位签署《推动半导体设备在地化跨产业联盟合作备忘录》,持续为台湾产业注入更多竞争力新动能。(摄影:陈念舜)

工具机公会理事长许文宪说:「事实上,工具机产业已经超前部署半导体设备多年!」除了零组件会员之一的上银集团的滚珠螺杆/线性滑轨、线性马达等,早已切入半导体设备供应链多年;哈伯精密生产的高精密温度补偿冷却机,10年前即曾接受美国应材认证;以及霭崴科技生产通过UL 508A认证的电器设备,顺利供应国内外半导体设备大厂;普森精密也利用多年来在主轴领域累积的技术优势,即将发表最新一代液静压高精密主轴,打进台湾半导体设备大厂供应链。


还有其他整机会员厂商的产品,经常被应用於加工半导体设备的关键零组件,包含东台集团旗下的东捷科技,涉足IC封装测试设备的设计、生产,以及面板厂制程设备、检测整修设备、自动化设备等。以及百德机械经过旗下Winbro集团成功打入美国半导体设备龙头厂供应链,出货半导体前端晶圆钻孔机,由台湾厂区生产放电加工机,再到英国厂组装雷射与电脑控制系统,因为进入门槛高,目前市场没有其他竞争者,未来可??逐步贡献营收。



图6 : 工具机公会零组件成员之一的霭崴科技董事长陈金柏(左)、普森精密总经理彭森荣(右)持续利用认证和技术优势,抢进国内外国内外半导体设备大厂供应链。(摄影/陈念舜)
图6 : 工具机公会零组件成员之一的霭崴科技董事长陈金柏(左)、普森精密总经理彭森荣(右)持续利用认证和技术优势,抢进国内外国内外半导体设备大厂供应链。(摄影/陈念舜)

未来联盟内的工具机业者便可透过SEMI了解半导体各种规范及规格,并取得欧盟CE、美国UL等认证,初期会先从半导体周边自动化设备切入供应链,再逐步在2年内顺利切入核心环节,可??增加15%,甚至是20~30%产值。


看好2021年工具机产业景气 零组件与整机最快Q2~Q3回温


图7 : 根据工具机公会针对会员厂商进行2021年景气预测调查,其中零组件业者认为Q2景气将明显回温,整机业者则看好Q3景气回稳态势才会比较明显。(source:TMBA)
图7 : 根据工具机公会针对会员厂商进行2021年景气预测调查,其中零组件业者认为Q2景气将明显回温,整机业者则看好Q3景气回稳态势才会比较明显。(source:TMBA)

许文宪同时看好2021年景气,认为:「工具机产业已走过景气幽谷,市场光明即在眼前」!根据公会最新统计2020年出囗金额为21.54亿美元,年减29.7%。包含从去年Q4便针对会员厂商进行2021年景气预测调查,其中零组件业者认为Q2景气将明显回温,整机业者则看好Q3景气回稳态势才会比较明显。


预估接下来随着大陆、美国等市场需求回升,兴起重塑供应链效应,今年台湾工具机产值将有机会谷底反弹成长15%~20%。包含现今新能源车转型需求,亦是工具机产业可从传统燃油车应用领域跨足的契机,已有台厂在齿轮、马达、铝轮圈等关键零组件占有一席之地,上银集团可供应电动车刹车、转向器所需滚珠螺杆、齿条;东台集团也已分别透过PCB钻孔机布局车用载板,以及旗下两家欧洲子公司奥地利ANGER、法国PCI练兵,满足在金属加工需求。


**刊头图(source:storage.googleapis.com)


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