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眺??2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用
[作者 陳念舜]   2020年01月20日 星期一 浏览人次: [2165]

自从2018年底美国、南韩与中国大陆在2019年6月率先宣布5G商转以来,虽然已可称之为5G元年,并透过大量布建5G基地台,成功带动首波网通设备、电路板(PCB)、显示器、天线、射频前端及散热元件等零组件创新需求商机,也间接引发美方针对华为、中兴等大厂掀起科技战。至於台湾相关资通讯应用及电信营运商则不仅商转进度落後,还须先通过初期负担沉重的建置基础建设成本,才可??深入推广至B2B垂直应用,迎接真正的商机浪潮。


然而,此时与国际5G基础建设及智慧型手机需求成长密切相关的上游关键零组件业者则早已凭着掌握次世代先进制程的需求及克服挑战悄悄收成,成为新一波营运成长的动力来源。工研院产业科技国际策略发展所经理林泽民便指出:「在这波各国陆续宣布5G商转期间能真正获利者,其实正集中於PCB、感测及能源元件等关键电子零组件产业,皆因为市场需求稳健和转单效应受惠,促成获利与需求双双倍增,也带动2019年产值微幅成长。」



图1 : 工研院产科国际所经理林泽民指出:「在这波各国陆续宣布5G商转期间能真正获利者,其实正集中於PCB、感测及能源元件等关键电子零组件产业」。(摄影/陈念舜)
图1 : 工研院产科国际所经理林泽民指出:「在这波各国陆续宣布5G商转期间能真正获利者,其实正集中於PCB、感测及能源元件等关键电子零组件产业」。(摄影/陈念舜)

预估未来在5G手机换机潮、物联网与整合AI功能等创新垂直应用需求扩大及新兴技术驱动下,2020年台湾电子零组件产业产值将达到新台币12,522~12,620亿元,年成长2.3~3.1%;加上近年来有部份台商电子大厂已将供应大陆市场之外的产能回流投资,整体产业景气最快可在2020年Q2回温。惟若停止创新,在大陆积极布建5G基地台并培植本土供应链趋势下,对台湾零组件需求将持续弱化。


林泽民进一步表示,当中美贸易战延伸为「科技铁幕」之後,美商恐因为大陆积极推动科技产品「去美化」政策有成,被迫退出当地5G市场,台商则在看好感测器、高频/高速PCB零组件可??成为陆系厂商弥补供应缺囗的最隹选择之馀,还要顾虑恐受到大陆消费力锐减、欧美大厂取消代工订单等多空因素交错。



图2 : 5G带动高成长之零组件产业:射频前端、核心处理晶片、天线与散热元件(source:工研院产科国际所)
图2 : 5G带动高成长之零组件产业:射频前端、核心处理晶片、天线与散热元件(source:工研院产科国际所)

所以他建议台湾零组件厂商应兼顾中美二大区域不同标准、规格及需求,分别透过加入研发联盟、改变供应链模式来追求最大利益;并利用升级面板、感测器、PCB等零组件技术转型,走向差异化、高值化策略发展,以结合软硬体延伸价值链到进入次世代终端应用服务。


伴随5G创新产品应用 造就关键零组件成长

其中消费型显示器将维持规模经济,利基型产品则持续高成长,若能结合5G应用场域的新场景、新技术、新典范,将加速驱动影像技术结合服务发展的数位转型场域,升级智慧显示产业。


林泽民指出,因应智慧型手机品牌越趋於集中化,差异化程度缩小又持续增加制造成本。全萤幕与可摺叠设计概念已是2019年智慧型手机的产品显学,用来定义并创造新市场区隔商机,并连结未来5G手机所需整合产品设计的适配性,成功商品化後将可??为停滞成长的智慧型手机带来新一波竞局,预测至2025年将开创超过5,000万支手机的市场需求。


但由於次世代产品须重新设计、制造过程相当复杂,难以利用现今生产技术量产及达成可靠度,亦影响零组件与供应链生态,包含材料、面板、可折叠TFT电路及铰链设计、PCB、感测器、UI/UX的重新设计等,如全萤幕手机便带动面板业3大变革:LCD/OLED异形切割极致、窄边框方案设计、零组件屏下整合。他建议台厂可利用既有可弯曲电路板、可挠电极、偏光膜等相关软性电子零组件基础积极跟进、提升技术,以抢得下一波5G手机市场先机。


看好电路板发展 引发上中游供应链抢进

另一项关键零组件能否在2020年伴随5G供应链成长的关键,即在於初期因为5G讯号覆盖范围较4G小、功耗高,容易造成消费者体验不隹;以及产品散热处理及高频毫米波易受干扰等问题,都已成为各家厂商欲抢食5G市场大饼必须先面对的重要课题。


工研院产科国际所分析师董锺明表示,受到中美贸易战引发的不确定因素影响,预估2019年台湾电路板产值约为6,528亿新台币,仅微幅成长0.2%,其中高阶产品应用比重提升,软硬结合板成长优於HDI、软板,以及新台币贬值为2019年成长主因。展??2020年则在5G应用带动下,可??掀起一波5G电路板需求商机,产值规模可??成长3%,达到6,723亿新台币的历史新高水准。


其中电路板需求将陆续囊括基础建设(户外大型基地台、小型基地台)、行动终端(智慧型手机)、用户终端设备(路由器、交换器等)与未来各式5G应用设备等,将衍生出包括核心处理晶片(基频)、散热元件、ABF、SiP载板,以及天线(PA)与AiP(Antenna in Package)高频/高速软板(Feedline)数量,造成LCP/MPI高频高速材料需求与单价提升,待领导厂商开出新产能後带动成长。


董锺明进一步表示,由於5G毫米波讯号的特性在相同区域范围之下,若要达到和4G行动通讯网路一样的讯号覆盖率,5G行动基地台的数量必需是前者的4~5倍,而每座基地台电路板面积又是前者2倍,估计将至少带动10倍左右的电路板及材料商机,目前5G行动通讯基地台商机已在2019年先行引爆。


此外,由於手机射频元件、模组数量增加,将要求射频模组所需的SiP载板或模组硬板增加更多面积、层数,以及强化整合能力;其次是现今PA均须先安放在载板上,再置入射频模组,当PA数量增加,也会提高PA载板需求量,两者都可能须配合增加更大面积的手机主板,从目前已发售的5G手机或送样的资料看来,手机主板面积确有所增加,未来掌握相关材料、加工、设备3大环节缺一不可,要求以蚀刻、显影等更高加工精度设备及智慧自动化,以减少人工误差;高频/高速电路板制造厂商,则应具备如散热设计、薄板的精密细路与高阻抗匹配要求等制程加工能力,降低讯号损失。



图3 : 在2019年TPCA印刷电路板产业国际展览会上,东台精机展出大台面的线性马达数控钻床、CO2雷射钻孔机,以及高精度多轴补正数控钻床等高阶机种。(摄影/陈念舜)
图3 : 在2019年TPCA印刷电路板产业国际展览会上,东台精机展出大台面的线性马达数控钻床、CO2雷射钻孔机,以及高精度多轴补正数控钻床等高阶机种。(摄影/陈念舜)

在2019年TPCA印刷电路板产业国际展览会上,已可见到东台精机展出大台面的线性马达数控钻床、CO2雷射钻孔机,以及高精度多轴补正数控钻床等高阶机种,具备优异定位速度与加工效能,相较日本知名品牌价格更具市场竞争力;品质亦获得国内知名半导体与封装大厂的肯定与采用,销量站上全球前三大,得以强攻5G、半导体商机。


**刊头图(摄影/陈念舜)


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