先进节点的逻辑和记忆体装置要求化学机械平坦化/研磨 (CMP) 制程具有极高的性能。鉴于非金属 CMP 制程数量的快速增加和不断多样化，此类节点对该制程提出了新的要求，如更高的平坦化效率、接近零缺陷率以及制程成本的大大降低。为达到技术和经济的双重目标，需要高度可调节、可稀释的CMP 研磨液以及相匹配的 CMP 研磨垫和研磨工艺。在先进的前段制程中将有不同材料层的组合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。

这些新的多样化需求需要新的研磨液配方。一组新的介电层 CMP 研磨液将接受检测，该研磨液使用先进的凝胶状二氧化矽磨料和先进添加剂来实现高研磨率、高平坦化效率和低缺陷率。这个新近已商品化的研磨液以浓缩液形式提供给客户，以将总体拥有成本降至最低。使用端稀释可将磨料浓度降至最低，而不会影响 CMP 性能和工艺稳定性。
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