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[Computex] Arm加速驅動AI從雲端到邊緣進化

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在COMPUTEX 2025 展會上,Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey,以「雲端至邊緣:共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講。Bergey 表示,AI 正以前所未有的速度改變世界,Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新,打造高效率、可擴展的運算平台。

隨著 AI 訓練與推論需求大增,Arm 架構正快速成為資料中心主流。AWS、Google 和 Microsoft 也都持續擴展自家基於 Arm 運算平台的資料中心晶片,Arm 預估在 2025 年,出貨給主要的超大規模資料中心業者的新伺服器晶片中,有近 50% 將採用 Arm 架構。

在邊緣端及消費性裝置方面,Arm 運算平台正驅動 AI PC 與智慧型手機市場的持續進化。Arm 強調,當下 AI PC 的設計正日益接近現代智慧型手機。而在全球已有超過 99% 的智慧型手機採用 Arm 架構的基礎上,Arm 預期在 2025 年PC 與平板出貨佔比將達 40%。

除了硬體創新,Arm 也持續投資軟體生態系,協助全球 2,200 萬名開發人員更快、更簡單地建構 AI 應用。自去年 COMPUTEX 推出 KleidiAI 軟體函式庫以來,該套件已整合至多個主流 AI 框架,並已累計超過 80 億次安裝,進一步最佳化各式裝置在音訊、影像、文字與影片等多模態 AI 工作負載的表現。

Bergey 強調,AI 時代是一場千載難逢的機遇,唯有仰賴產業生態系的深度協作與持續創新,才能真正釋放 AI 潛能。Arm 將持續以自身強大的運算平台,為全球科技轉型提供動能,實現 AI 無所不在的未來。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

關鍵字:Computex