數控系統升級　注入歐系4.0基因 (2017.04.05)

今年TIMTOS期間，不僅有歐系數控系統結合光學尺編碼器，展示其智慧製造及量測解決方案，比起過去埋設感測器更省時，且能即時回饋控制器。…

智慧機械連結國際 (2017.02.22)

在2016年TMTS陸續見到台中展現智慧機械之都的聚落實力、適用於未來智慧機械所需關鍵零組件及技術外；更重要的，是其能否成功連結國際，加速邁向工業4.0腳步。…

解析玻璃材料的王者之路 － 康寧(下) (2012.08.24)

只要是玻璃技術，康寧絕對擁有關鍵力量。 這話並不自誇，因為，締造超強硬度以及新材料的尋找， 就是康寧玻璃勝利的關鍵。…

電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)

傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響。…

三軸加速度計應用潛力與技術剖析 (2007.11.22)

MEMS元件近來贏得市場的高度重視，這種應用上的創新設計，讓用戶有了全新的體驗感受，再加上加速度計在製程技術、成本、功耗與尺寸上的改善，讓它能夠打入產量最大的消費性電子市場。本文將介紹三軸加速度計的應用、製程與技術原理。…

異軍突起的MEMS運動感測器 (2007.08.20)

MEMS是一項結合電子與機械的微小化工程技術，是利用矽的機械性質所設計出的可移動結構，能夠感測不同方向的加速度或振動等運動狀況，應用半導體製程技術來製作各種微小的精密機械元件，而且能進一步與今日的光電系統整合，以提供精微的感測或控制能力。目前主流的製程技術有兩種，分別是體型微加工及表面型微加工。在技術上，線性加速度計需考量一些規格特性，包括數位式、滿量程、解析度、敏感度、低功耗以及歸零測試能力等。…

奈米世代下的半導體技術動向 (2006.10.04)

半導體元件的加工尺寸進入奈米世代，但利用微細化技術提高半導體元件性能的願望一直不易實現，因此出現許多性能提升指標，其中利用歪斜（strain）效應與元件結構三次元化等技術最受囑目。本文將深入探討各種矽半導體元件的最新技術動向。…

解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（上） (2003.07.05)

所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，對於在半導體產業已有多年發展經驗的台灣來說，若能充分掌握相關技術應用，市場商機可謂潛力無窮；本文將深入探討目前CMOS-MEMS技術發展與應用趨勢，為讀者與相關業者指引此一領域之未來發展方向。…

解析微機電系統技術之應用與發展現況 (2003.04.05)

同屬微小尺度科技的微機電系統（Micro-Electromechnical System；MEMS）技術與奈米技術，雖說在製程尺寸與實質內涵上有所差異，並不適合將之混為一談，但因微機電技術可作為通往奈米科技研究的溝通橋樑，且已有多年的產業化基礎，可說是產業界邁進奈米世界的開路前鋒。本文將就微機電技術的發展與產業應用現況，為讀者作一概要的介紹。…