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Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.…
Silex Insight announces today their 1.5Tb (Terabit) MACsec (Media Access Control security) engine (BA451) that anchors M…
The multi-facet AI and IoT markets generates a real value creation problem for the system suppliers on customization and…
The STMicroelectronics LPS22HH MEMS piezoelectric absolute pressure sensor is so accurate and stable that manufacturers …
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台，具備高效能、低成本和低功耗的特點。 東芝提供適合客戶企業環…
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation announced a new 130nm manufacturing process node based FFSA (Fit Fast S…
Renesas Electronics announced two new fully encapsulated digital DC/DC PMBus power modules that deliver the highest powe…
企業雲端平台廠商Nutanix日前宣布，彈性客製化IC (Flexible ASIC LeaderTM) 及類比混合訊號IP廠商創意電子採用Nutanix企業雲端平台。此解決方案提供了極高效率的虛擬桌面基礎架構體驗（Virtual Desk…
美商賽靈思（Xilinx）宣布收發器技術有了新突破，為資料中心互連帶來更高成本效益。賽靈思的Virtex UltraScale元件已可相容於25GE、50GE及100GE銅線、背板IEEE和相關規格要求，並可支援資料中心長達五公尺的銅線和一…
射頻技術發展急遽，不論是在無線通訊、航太/國防、或更快速的無線網路的應用上。測試設備的效能與功能，同樣以類似的速度向前推進。出乎意料的是，一種可提供精確的瑕疵信號的技術，竟成了新系列射頻信號產生器的一項重大發展。但這正是新的安捷倫X系列信號產生器顯得如此獨一無二的原因。新型信號產生器具備類比和向量調變能力，可提供完美及精確的瑕疵信號。…
目前有三大需求正驅動著可編程邏輯元件的發展：永不滿足的高頻寬需求、不可或缺的可編程以及日新月異的嵌入式應用。特別是在無線通訊基礎設施、汽車電子、智慧視訊監控、工業自動化控制和航空航太等高階嵌入式領域，更需要整合多核心處理運算能力、和彈性開放…
今日的手機功能日新月異，照相、電子書、連網、遊戲等應用齊集一身，然而，不管它再怎麼變化，最基本的通話功能都不會改變，而且會要求不斷提升使用上的音訊品質。為突顯通話品質，新一代的智慧手機已開始改用先進的MEMS麥克風，而Apple手機iPho…
會不會真有那一天，FPGA正式從AISC手中接棒，成為電子系統開發的主流型式？這個理想聽起來的確是有些遠大，不過，FPGA供應商卻是卯足了勁朝這個目標前進，加上經濟不景氣的推波助瀾，讓FPGA在近兩年中有了相當幅度的成長。而今年，最新一代2…
在全球經濟不景氣的情況下，ST仍活躍地推出不同種類的產品，除了產品線齊全、技術領先而能適時推出市場需求的產品外，在區域經營、策略聯盟與配合產業環境調整定位的商業模式，也是相當值得參考的地方。…
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢。…
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響。…
QoS方塊屬於可能實現REAN-CHIP功能特徵，亦即與軟體一樣特性的高自由度關鍵性元件。在QoS方塊使用者根據享受的服務特性，要求能夠任意變更結構，研究人員可開發全新的程序排程器，QoS方塊根據輸入的工作資訊進行佇列選擇、輸入、資訊複製，在REAN-CHIP內將這些封包轉送到CPU進行軟體處理，基於任何狀況下也要能發揮重要封包處理功能的考量，REAN-CHIP便設有CPU轉送用QoS電路。REAN-CHIP，可取代大部份的CPU封包處理作業，專用硬體化的結果，處理效率可凌駕傳統CPU，還能夠達成低消費電力雙重目標。…
全球系統單晶片廠商意法半導體宣佈推出一款新增的SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話（VoIP…
雖然大型FPGA的應用愈來愈廣泛，但不表示沒有隱憂，其中結構化ASIC就對FPGA產生威脅，另外多核化的處理器也對FPGA產生威脅。未來，大型FPGA將持續積極使用更先進的製程，持續增加晶片內的電路資源，但同時要對功耗進行收斂，及提升運作速度，如此才能確保前述各項新應用的運用價值。…
在許多其他的應用中，尺寸、重量、功率消耗都有所限制，甚至是以上三種因素都會受到限制。例如像是飛機在翻新無線電或航空電子系統時，必須符合原有的機箱大小，或是雷達系統的效能與精確度必須在既有的系統設計上再進行增進。最後，後勤支援與維護能力也是一大挑戰。本篇文章將審視在軍事平台上的SWaP驅動力量，分析特定的應用，並且討論現今的先進FPGA與結構化ASIC將如何有效率地用於解決SWaP議題。…