意法半導體打造實惠車用影像感測器 加速普及車艙內感測應用 (2026.09.18)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器，專為紅外線車內感測應用設計，協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
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Ceva攜LG整合UWB技術 搶攻車用與工業SoC (2026.09.14)
超寬頻（UWB）技術正從數位鑰匙、物品追蹤器，加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作，整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體，以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻（RF）技術，…
AI液冷供應鏈下沉 UQD與高潔淨材料需求升溫 (2026.09.14)
AI伺服器散熱競爭正由冷板與CDU向更細的零組件層級擴散。伸興旗下宇隆布局AI伺服器液冷通用快接頭（UQD），今年出貨逐季升溫，反映Direct-to-Chip液冷進入放量後，快接頭、管路、分歧管及材料可靠度正成為新的供應鏈環節。 UQD看…
AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
NAND開始逼近GPU Kioxia用NAND重畫AI記憶體階層 (2026.09.04)
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory／Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會，提出AI時代NAND策略，依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC，並透過CXL記憶體擴…
Google TPU擴大布局 AI伺服器進入系統協同設計 (2026.09.02)
AI基礎設施競爭正由「取得多少GPU」，進一步轉向ASIC、記憶體、網路與整機共同設計。Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總裁Amin Vahdat來台參加SEMICON Taiwan 2026，發表AI基礎架構演說。Vahdat此…
算力天花板不再取決於奈米 先進封裝擴產將決定AI晶片命運 (2026.08.25)
在半導體產業過去數十年的發展歷程中，摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸，就能換取更高的效能與更低的能耗。然而，隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極（GAA）架構與晶背供電（如 A16）的極限領域，物理邊際效益顯著遞…
全球電子製造供應鏈需求擴張創新高 成本壓力逼近臨界後現初步緩解 (2026.08.17)
全球電子協會（Global Electronics Association）根據 2026 年 1 月至 7 月連續七個月的《全球電子製造供應鏈景氣調查》數據，今日發布產業景氣報告。調查結果顯示，全球電子製造業在 2026 年上半年維持穩健…
CSP提高資本支出 催化2026年AI server出貨年增31% (2026.08.03)
因應現今AI基礎建設需求高漲，根據TrendForce最新AI server產業研究，估計2026年全球9大雲端服務供應商（CSP）總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者，也對NVIDIA GB/VR等整櫃式A…
聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
聯電Q2獲利增32.6% 資本支出上調至20億美元 (2026.07.30)
聯華電子（UMC）於公布 2026 年第二季財務報告。受惠於通訊與消費性電子市場強勁復甦，聯電單季合併營收達新台幣 687.3 億元（約 21.8 億美元），季增 12.6%，營業利益更大幅季增 32.6%。歸屬母公司淨利為 422.6 億…
機器視覺走出畫素競賽 感測器市場轉向分工與系統整合 (2026.07.24)
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標，但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後，這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像，仍然重視解析度、色彩與細節；供機器判讀的感測資料，則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
記憶體3Q價格受AI server支撐 惟漲幅因消費端影響收斂 (2026.07.03)
受惠於消費性應用需求下修及高基期作用，根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿，但合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。 其中NAND Flash主要需求，仍由AI推論與大型資料中心建置支撐。…
AI改變行動網路生態 愛立信:5G SA服務規模化 (2026.07.01)
受惠於AI持續發展，就連網路使用行為模式也將出現大幅度改變。根據愛立信公司今（1）日舉辦論壇，並發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》，揭示最新全球行動通訊產業用戶與流量數據，以及5G、AI與未來6G行動通訊市場的發展方向。 根據該報告最新統計…
[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahm…
亞洲首屆東京人形機器人峰會揭幕 具身智慧硬體元年啟動 (2026.05.28)
由ALM Ventures主辦、全球機器人產業矚目的「2026年東京人形機器人峰會（Humanoids Summit 2026 Tokyo）」於東京高輪網關會議中心正式揭幕，揭示為人形機器人平台化元年正式啟動。 這場峰會是首度移師亞洲，主辦…
聯發科Q1營收達標 AI ASIC將於第四季貢獻20億美元營收 (2026.04.30)
聯發科技於今（30）日法說會公佈2026年第一季營運報告，受惠於多元平台需求與有利匯率，營收達到營運目標上緣。公司強調Agentic AI已成為產業轉折點。 執行長蔡力行指出，首個為美國超大型雲端服務商開發的AI加速器ASIC專案進展順利，…
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現。…
Deloitte預警AI基礎設施爆發 將引發記憶體供需失衡 (2026.04.06)
德勤（Deloitte）最新發布的《2026年全球半導體產業展望》報告中預測，受惠於人工智慧（AI）基礎設施的爆發式成長，今年全球晶片銷售額將達到創紀錄的9,750億美元，年成長率加速至26%。然而，報告同時發出強烈預警，指出產業過度集中於…
電動車牽引逆變器裝機量創新高 高壓平台滲透率持續提升 (2026.03.16)
受惠於純電動車（BEV）銷量持續成長，根據TrendForce調查2025年Q4全球電動車牽引逆變器（Traction Inverter）市場裝機量攀升至965萬台左右，創近2年新高，顯示電動化趨勢與單車電驅系統搭載率正持續提高。 相較於2…