CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
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算力競賽延伸到電網 AI資料中心開始向上游搶電 (2026.09.11)
AI資料中心競爭正跨出伺服器機房，向上游延伸到發電端。韓國與美國研議超過1,000億美元的大型能源投資方案，據報內容包括最多8座核能反應爐，以及約200億美元的德州天然氣發電計畫，電力需求直接指向快速擴張的AI資料中心。韓國政府表示相關細節…
AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)
現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…
面板製程跨進AI晶片 友達群創搶先進封裝商機 (2026.09.08)
AI晶片尺寸擴大、高速互連與異質整合需求升溫，這讓台灣面板業累積多年的大面積玻璃加工、精密製程與光電整合技術找到新出口。群創、友達加速由顯示器跨入半導體領域，布局FOPLP、玻璃核心基板（GCS）及Micro LED CPO，面板與半導體兩…
Renishaw多自由度運動控制方案 助半導體設備穩定增效 (2026.09.04)
迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝（CPO）等需求，已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw（雷尼紹）公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術，協助半導…
AI紅利從GPU向外擴散 光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)
AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。 台灣光學大廠大立…
AI資料中心不只搶GPU更搶電 台灣AIDC進入區域電網與直供配置 (2026.08.24)
未來可研議由電廠拉設專線直接供應AIDC，再由業者自主管理，距離、成本與建置時間則交由市場機制決定；換言之，「離電源愈近」可能成為下一波大型AI機房選址的重要條件。…
司麥德EtherCAT緊密串連 驅控馬達精準應用 (2026.08.24)
迎合現今AIoT對於高速通訊需求，正加深EtherCAT總線控制發展的趨勢，司麥德國際公司（SMMC）也在今年台北國際自動化展上，發表其透過EtherCAT串聯旗下代理的電控元件、音圈/步進/線性/DD馬達和驅動器，組成機電整合系統，可導入…
AI基建競爭轉向「算力＋電力」 低碳能源成AI資料中心下一道門檻 (2026.08.21)
生成式AI快速擴張，不只帶動GPU、伺服器與液冷需求，也正在形成一場「算力與能源的雙重循環」。當AI協助電網預測負載、調度儲能與提高能源效率，能源系統反過來又成為支撐AI成長的底層資源。台灣擁有全球重要的半導體、AI伺服器及ICT供應鏈，但…
斑馬科技智慧自動化方案 用 AI、機器視覺和RF提升工作效能 (2026.08.20)
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進，斑馬科技（ZBRA）於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展，呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案，並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業，協…
東佑達展3大先進技術 涵括半導體CPO與機器人關節領域 (2026.08.19)
繼今年8月登錄興櫃以來，東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」，並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器，以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大…
全球精密工程與製造技術公司 Renishaw 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進位置反饋與計量校準技術，呈現如何協助半導體設備製造商提升機台精度、運動控制表現與製程穩定性。 完整多自由度(Multi-DoF) 量測方案，…
中央大學立方衛星鯨鯊號成功搭載SpaceX火箭 於美國發射升空 (2026.07.13)
國立中央大學太空科學與工程學系自主研發的 SCION-X（鯨鯊號）12U 立方衛星，以及與印度 Hex20 合作開發的 Koyo 3U 立方衛星，已於台灣時間 7 月 7 日下午 3 時 10 分，成功搭載 SpaceX 火箭於美國發射升空…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)
Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代…
AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部…
GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥。…
[Computex] Lightmatter：未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主題演講中，Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展，提出了一項重新定義產業格局的核心論點：未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧（ASI）的核心瓶頸，已不再是…
[Computex]博通發表首款50G PON閘道器晶片與Wi-Fi 8產品線 (2026.05.31)
傳統以穩定串流為主的需求，逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動（Zero-jitter）挑戰，博通（Broadcom）推出整合神經網路處理單元（NPU）的 50G 家用閘道器單晶片— BCM688…
Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNI…