聯發科技從手機跨足到其他領域，今日宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗，也象徵聯發科技5G布局再度成功地。
聯發科技T750平台採7奈米製程，整合5G數據機及四核Arm處理器。目前已送樣給客戶，以協助廠商快速開拓新市場。
聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加，高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科技T750平台，我們將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。」
支援5G Sub-6GHz頻段的T750平台，為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
聯發科技T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合 (2CC CA)，訊號覆蓋更廣，適用於室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外，T750高度整合5G NR FR1 數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的週邊配置，極佳的性能協助ODM和OEM廠商快速回應市場需求，加速開發進程。
聯發科技T750平台還有以下功能：
‧ 支持Sub-6GHz 5G網路SA獨立組網和NSA非獨立組網
‧ 支持FDD和TDD模式的5G FR1雙載波聚合
‧ 支持高達5CC的LTE載波聚合
‧ 內建GPU和顯示驅動程式，支持高達720p的高畫質顯示
‧ 4個PCIe介面可外接Wi-Fi和藍牙
‧ 2個2.5Gbps的SGMII介面可支持多種區域網路組態設定
‧ 外接固網電話用的PCM介面
