實體AI加速走向機器人、無人機與智慧攝影機，終端設備如何在有限功耗下完成即時感知與推理，成為晶片設計關鍵。Ceva宣布，Mobilint旗下REGULUS邊緣AI系統單晶片（SoC）採用SensPro AI DSP與NeuPro-Nano NPU，標誌Ceva NeuPro NPU系列首度實現大量生產部署。
NeuPro-Nano 與 SensPro AI DSP結合，為實體 AI 設備提供先進的感知與推理能力，並且標誌著Ceva NeuPro NPU 系列首次實現量產部署。
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REGULUS是專為設備端AI設計的獨立處理器，結合Mobilint自有AI處理架構、SensPro AI DSP及NeuPro-Nano NPN32 NPU，以低於3W功耗提供10 TOPS AI算力，支援最高8GB記憶體，鎖定機器視覺、機器人、無人機及物聯網等對耗電與空間有嚴格限制的應用。
其技術核心在於多引擎分工：SensPro負責可程式化的感知與訊號處理，NeuPro-Nano則支援高效率、始終在線的神經網路推理。透過不同處理引擎承接適合的工作負載，兼顧終端設備的即時反應、處理彈性與能源效率。
商用落地方面，搭載REGULUS的Mobilint MLD-R1 AI USB加速器已正式出貨。該產品於COMPUTEX 2026首度亮相，可為既有系統增添設備端AI能力，支援電腦視覺、視訊分析與生成式AI工作負載，應用涵蓋智慧工廠、保全、醫療設備及數位標牌，並支援PyTorch、ONNX、TensorFlow等常用開發生態。
此次合作顯示，邊緣AI競爭正從單一算力規格，延伸至感知、推理與軟體整合能力。對設備業者而言，導入評估仍應回到實際模型效能、整機功耗與開發便利性，才能將晶片量產優勢轉化為可規模部署的實體AI應用。
