All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統級封測國際高峰論壇—3D IC 技術趨勢論壇」。SEMICON Taiwan 2012國際半導體展於2012年9月5日至7日在台北世界貿易中心南港展覽館盛大登場。
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人將於9月6日(週四)以「3D IC的演進：超越摩爾定律成就68億電晶體元件」為題發表專題演說，並參與會中產業專題小組討論。
論壇名稱：SEMICON Taiwan國際半導體展3D IC 技術趨勢論壇
論壇地點： 台北世界貿易中心南港展覽館
論壇時間： 2012年9月5日至7日
隨著封裝與測試在全球半導體供應鏈中的重要性日益顯著，國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 將在其台灣封裝測試委員會與各大國際企業和研究機構贊助下，舉辦「系統級封測國際高峰論壇」(SiP Global Summit)。
