工研院ITIS計畫公佈最新分析報告指出，儘管第二季台灣IC設計業庫存天數偏高，但因設計業者年中後下單轉趨保守，下半年應可解除存貨疑慮，而明年全球半導體產值成長率也估計有約10％的水準。
簡志勝表示，目前台灣整體IC設計業以消費性IC的毛利率最高，次之為類比晶片，電腦相關晶片則最低。而從長期發展角度來看，目前佔全球半導體產值約四成的通訊晶片（手機等），以及應用日益廣泛的視訊晶片（數位電視等），都是台商應積極著墨的技術領域。
而在各半導體晶片應用中，2003年到2008年複合成長率最高的就是通訊晶片，達到14％，但以手機晶片為例，隨著特定廠商將相機視訊處理晶片整合於基頻晶片的解決方案推出，以及單一手機支援多個通訊協定的趨勢，技術完備程度與整合能力將成為決戰關鍵。
簡志勝也表示，近年半導體市場景氣的波動以及毛利率持續壓縮等產業現況，使得新成立晶片設計公司家數減少，大者恆大趨勢將更為明顯。
