據工商時報報導，IDM與IC設計等上游業者雖受SARS疫情影響而延後新產品時程延後，但半導體封測業者表示，不少上游業者為搶供傳統第三季銷售旺季市場，訂單已在近期陸續回籠，而根據客戶給予的產能預訂推測，包括晶片組、無線區域網路晶片（WLAN）等訂單已下到第三季，封測市場榮景將可持續到年底。
該報導指出，由於SARS疫情無法有效控制，半導體上游業者將雖將新晶片封測訂單延後，但因客戶仍加碼舊產品訂單數量，所以四月份國內封測廠業績仍普遍呈現成長。而因歐、美等地SARS疫情並不嚴重且已獲得控制，且時間即將進入第三季銷售旺季，包括Broadcom、超微、威盛等上游業者，為搶佔市場商機，已開始加速新產品認證時間，而根據封測業者表示，新產品訂單已陸續回籠，明顯績效將在五月下旬出現。
業者指出，今年新款晶片延後上市時間最多一個月，以晶片類別來看，五月份高速網路通訊晶片封測訂單已有明顯成長，六月份則是高速WLAN晶片封測訂單上揚，七月起威盛、矽統等晶片廠開始提高400MHz晶片組封測訂單數量，九月份NVIDIA、ATi專為聖誕節旺季推出的新一款繪圖晶片也開始預訂產能，整體來看訂單能見度可達第三季。
業者亦表示，今年不少新款晶片封測訂單集中在第二季，呈現淡季不淡的現象，而六月份WLAN晶片在英特爾力推迅馳（Centrino）平台效應帶動下，下單數量將十分可觀，營運可望較五月份更佳，第三季景氣則因WLAN、晶片組、繪圖晶片訂單可望大幅挹注，季景也應可較第二季還好，封測市場榮景可望如預期維持至年底。
