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智動化 / 半導體  
科技
典故
制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
淺談智慧建築的未來 (2017.10.19)
先進的半導體感測技術進步逐漸實際應用在智慧建築中,且能夠在環境感測型建築內執行資源的動態追蹤與管理。而在未來,智慧建築將真正走進人們的日常生活,並成為不可或缺的一部分
瞭解現代電磁爐的工作原理 (2017.10.18)
電磁鍋是通過電磁感應在鐵磁體鍋具內部產生渦流,從而產生熱量。
可攜式手腕照護球 (2017.10.18)
本作品「可攜式手腕照護球」,主要設計對象是以腕隧道症候群者為重點相關開發。
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案,當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰,因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法
無需雜訊設計的車用運算放大器 (2017.10.06)
ROHM開發出無需雜訊設計的車用運算放大器BA8290xYxx-C系列設計更加簡化並提升可靠性,有助於日益普及的車用感測器應用。
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展,預估在2016~2021年間的年均複合增長率為7.6%;而如此龐大的市場大餅,勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。
蘋果點頭同意 貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布,已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議,交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)
「無人駕駛」,究竟誰來駕駛? (2017.09.28)
隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中,汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端,通過聯入網路,成為物聯網星球中的明星,並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途
MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前,找到新的市場成長空間,MEMS廠商就是其中的關鍵。
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
eDice電子骰子改進遊戲體驗 (2017.09.27)
為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩,提升玩家的遊戲體驗,我們可以開發一個小巧的實體電子骰子,能夠向手機、平板、顯示幕等主機設備無線發送點數,這一設計將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢
前瞻拼綠能 UL簽署離岸風電測試認證MOU (2017.09.19)
全球安全科學機構 UL 宣布,旗下專業風電測試認證機構 DEWI-OCC,於日前在德國漢堡市與台灣相關法人機構簽署合作備忘錄,內容聚焦在離岸風電廠的設立、營運到測試認證等領域,UL 將提供技術交流與移轉,協助台灣培養在地的認證技術,加速離 岸風電的建置與運行
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案,擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機(modem),採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件(RFCMOS)
高畫質顯示需求提升 TI DLP技術廣泛運用各產業 (2017.09.15)
德州儀器(TI)的DLP顯示技術,為顯示裝置提供高解析度、色彩豐富、對比鮮明的影像畫質,目前已廣泛運用在各式各樣的應用裝置上,包含工業、汽車、醫療及消費市場領域等
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難
晶片/軟體/製程保障物聯網 (2017.09.13)
安全性仍是物聯網最首要的考量,過去幾年層出不窮的入侵事件,使物聯網裝置遭駭,造成個人資料和錢財損失,裝置內的CPU周期及網路連線服務中斷。
優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車(EV)發展,這時候,電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。
高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在設計嵌入式視覺系統中,仔細匹配影像感測器與應用特定需求至關重要。首先,似乎有盡可能最高的解析度和幀率總是最好的,以最大化吞吐量和資料準確性。
 

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