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智動化 / 半導體  
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
打造最人性化的服務 (2017.03.22)
商務貿易發展的未來就是人工智慧,未來2到3年間的發展速度將遠遠超越想像。
高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片,並提供了參考設計,進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。
SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27%
高精準度脈搏感測IC有助穿戴式裝置再進化 (2017.03.10)
ROHM運用多年以來研發光感測器所得到的專業技術,以及獨家去除紅外線雜訊技術等,成功研發出最適合穿戴式裝置的脈搏感測IC。
智慧電錶加速普及 聯齊推搭載ROHM Wi-SUN模組的IoT閘道器 (2017.03.06)
因應以一般消費者為主的家庭物聯網市場,未來相關裝置將更趨近於簡單易操作的特性,帶來更舒適的使用者體驗。以日本市場為例,其目前正加速將智慧電錶普及化,並將具備功耗低且通訊距離佳特性的通訊規格「Wi-SUN」使用於智慧電錶的架構中
行動通訊巨頭結盟 5GNR測試佈建「進度超前」 (2017.03.02)
5G發展進度超前!由行動通訊各巨頭結盟,宣佈共同支持加速5G 新空中介面(New Radio,NR)的標準化時程,將協助推動在2019年進行大規模測試與佈建,由於先前預估的時間點落在2020年,這也代表了5G進程比預想中再提前了一年
智慧化飯店服務與效能俱佳 (2017.03.02)
智慧飯店一般被視為智慧建築的延伸,包括其節能、情境控制,都與智慧建築,然而飯店本身畢竟是營業單位,因此除了智慧建築原有的功能外,還須依營運需求導入相關的企業經營軟硬體
2017 MWC化身車展秀 車聯網、5G搶鋒頭 (2017.03.01)
科技界年度盛會「2017 MWC」今年移師西班牙巴塞隆納盛大舉行,而過往展場皆是新款智慧型手機的最佳舞台,但今年反應聲浪卻普遍認為各大廠創新不足,捲土重來的Nokia反而以「經典」成功鎖住焦點
第三條腿 (2017.02.16)
助行器為一種協助行動不便者行走的輔具,此作品是一種自平穩式助行器,有二大主要功能,第一是自動調整水平狀態,第二是傾倒警報功能。
科學家正開發可配合用戶視力的VR眼鏡 (2017.02.15)
近年虛擬實境(Virtual Reality,VR)在全球掀起一股虛擬世界風潮,但目前仍有許多技術還需要進一步改善,例如暈眩、嘔吐後遺症或是還需要在頭戴顯示器間頗不方便的配戴眼鏡等
愛立信與IBM攜手取得5G進展重大突破 (2017.02.14)
愛立信和IBM日前宣佈,兩間公司已攜手創造可用於未來5G基地台和頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列(silicon-based mmWave)集成電路。據悉,這是愛立信和IBM研究院科學家兩年來透過緊密合作,致力於開發5G相位陣列天線的設計,如今順利取得突破性的進展,能夠加速未來5G商用部屬
加速推進安全物聯網部署:從晶片到雲端 (2017.02.14)
物聯網的整個概念是結合感測技術,連網化嵌入式智能,以及雲端上的學習功能,在日趨多樣化的領域提供各種智能化的服務。
TI推首款零漂移、零交叉運算放大器 (2017.02.13)
德州儀器(TI)推出首款採用零漂移和零交叉技術的運算放大器(op amp),再為精密放大器的標準設下新里程碑。TI表示,該款名為OPA388的運算放大器可在所有輸入範圍內保持高精密度,適用於包括測試和量測、醫療和安全設備、以及高解析度資料採集系統等各種工業應用
MSP MCU實現系統級篡改防護 (2017.02.09)
對嵌入式系統開發人員和使用者而言,安全上的顧慮來自於入侵者得以透過系統遠端及實體的方式進行存取。
全球夯創客經濟 台灣擁「三大優勢」卡位 (2017.02.07)
「創客精神」近年在全球各國遍地開花,科技的發明已不再侷限於某個領域的專業人士,有創意、有實踐動力的年輕人在這一股潮流中正不斷地崛起。而不若歐美或中國這樣具有強力資本的國家,市場相對較小的台灣本身發展就受到些微限制,但是業界分析,即便如此,台灣仍是擁有三大優勢,台灣創客仍然備受看好
Gartner:三星、蘋果仍為2016年全球最大半導體客戶 (2017.02.03)
三星與蘋果仍稱霸半導體消費市場!根據知名研究機構Gartner報告指出,2016年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為半導體晶片的最大買家,佔全球市場整體需求18.2%,且兩家公司一共消費了價值617億美元的半導體市場,較之2015年增加了4億美元
分擔還是取代Intel? 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電?彭博社近日報導,蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片,以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴,據了解,新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作
能源產業成就物聯網未來? (2017.02.02)
由於大量的智慧型電子裝置部署於變電所及配電網路,因此各界經常將能源產業視為實現IoT理所當然的機會與目標。
OpenSynergy為ARM最先進即時安全處理器開發虛擬化解決方案 (2017.01.25)
全球最大矽智財授權廠安謀(ARM)宣布,OpenSynergy正著手針對ARM Cortex-R52這款旗下最先進的即時安全處理器開發業界首款軟體虛擬化解決方案。據了解,該虛擬化解決方案能讓任何基於Cortex-R52的晶片變成多部虛擬機器,用它們同時執行多項軟體任務
車載鏡頭市場 佔總產值比率上升 (2017.01.25)
市場調查,目前CMOS影像感測器(CIS)用於智慧型手機上的應用佔最大宗,當然其他領域如車載、數位相機、桌上型電腦、醫療、監視鏡頭等也有應用,而近年遊戲領域裡VR/AR的應用也蔚為話題
 

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