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德承嵌入式電腦打造智能製造中關鍵設備的核心
[SmartAuto 陳玨 報導]   2022年04月26日 星期二 瀏覽人次: [5113]

在工業製造環境中,現場端的運算需求日漸提升成為智能製造的重要因素之一,嵌入式電腦供應商德承(Cincoze)在產品效能與強固性外,專屬的模組化設計可依據實際應用,彈性擴充I/O介面以及相關功能性。旗下多款產品,經常安裝在常見且重要的製程設備中,如自動上下料、CNC加工、AOI視覺瑕疵檢測等,成為智能製造中現場端必備的核心。

德承GPU Computing 產品線—GM-1000系列支援Intel 第9/8代工作站等級的CPU處理器,且搭載嵌入式MXM 3.1插槽,可兼容獨家嵌入式GPU模組或市售模組。
德承GPU Computing 產品線—GM-1000系列支援Intel 第9/8代工作站等級的CPU處理器,且搭載嵌入式MXM 3.1插槽,可兼容獨家嵌入式GPU模組或市售模組。

自動化上下料是智能製造重要一環。德承GPU Computing產品線—GM-1000系列支援Intel第9/8代工作站等級的CPU處理器且搭載嵌入式MXM 3.1插槽,可兼容獨家嵌入式GPU模組(MXM-RTX3000 /MXM-T1000 / MXM-P2000)或市售模組。GM-1000系列小巧高效,僅僅260 x 200 x 85mm小巧機身,卻擁有高達360W的超大系統功耗,能同時穩妥運作CPU和GPU,輕鬆嵌入自動上下料設備機,滿足快速、精準定位夾取物料。GM-1000系列擁有原生高速I/O,如2x GbE LAN、4x COM / USB 3.2 Gen2 / USB 3.2 Gen1等,便利串接周邊設備與採集數據,有效掌控生產效率。

電腦數值控制工具機(Computer Numerical Control;CNC)是製造精密金屬的關鍵設備。德承Rugged Computing產品線—DS-1300系列搭載第10代Intel Xeon / Core (Comet Lake-S) CPU,最高可支持10核心80W CPU及2組DDR4 SO-DIMM插槽,記憶體高達128GB,高效穩定特性,適用於CNC設備控制機箱,可連續監控設備機台、模擬離線製造。DS-1300系列具有至多兩組PCI/PCIe擴充槽,110W供電量能,可外接影像擷取卡、運動卡或GPU卡等,其專利設計的?Adjustable PCIe Retainer可調式固定架?強化擴充卡的安裝穩固性,維持高震動設備的穩定運作。

在製程階段中把關品質的重點環節之一為自動光學檢測(Automated Optical Inspection;AOI)。德承GPU Computing 產品線—GP-3000系列支援第9代/第8代Intel Xeon / Core (Coffee Lake-R與Coffee Lake)中央處理器,內建Intel C246晶片組,可搭配2組DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM,記憶體最高達128GB。GP-3000系列具備720W超大總系統功耗,獨家GEB擴展盒可擴充至多兩張250W高階GPU顯示卡,有效幫助3D AOI設備中需要大量、快速且精密的影像擷取與辨別,立即判斷細微瑕疵。此外,GP-3000具有專利的可調式3D GPU固定架,在高震動環境下讓GPU卡也能穩妥運行。

德承專為智能製造研發的Rugged Computing及GPU Computing產品線,具備寬溫(-40~70°C)、寬電壓(9~48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護(ESD)等強固設計以及E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)雙認證。GM-1000抗震結構高達5/50 Grms,GP-3000與DS-1300系列通過國際軍規MIL-STD-810G認證,在嚴苛的工業環境中,展現其堅固剛強的特性。

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