帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

ST推出高溫Snubberless 800V H系列雙向交流可控矽開關
[SmartAuto 報導]   2021年01月22日 星期五 瀏覽人次: [751]

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出800V H系列雙向交流可控矽開關,其在最大額定輸出電流時最高接面溫度達到150°C,可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減高達50%,以開發出兼具簡潔尺寸配置與高可靠性的交流驅動器。

意法半導體推出高溫Snubberless 800V H系列雙向交流可控矽開關可節省空間,提升可靠性
意法半導體推出高溫Snubberless 800V H系列雙向交流可控矽開關可節省空間,提升可靠性

全新800V H系列雙向交流可控矽開關適用於工業製造設備、個人護理產品、智慧家庭產品和智慧大樓系統,利用意法半導體最新Snubberless高溫技術實現出色的耐用性。低導通電壓(VTM)確保開關具有較高的工作效能,並最大程度地降低元件本身的自發熱能,能夠長時間保持低漏電流,以降低待機功率損耗。此外,高臨界關斷電流斜率配合穩定的動態性能,可防止發生多餘的換向操作。

800V H系列可控矽開關能夠安全地驅動感性負載,讓設計人員能夠為HVAC系統、交流電馬達驅動器、熱水器、暖氣機、照明系統、家用電器和智慧AC插頭開發耐用而高效的控制電路。

8H全系產品涵蓋8A至30A的額定電流範圍。800V的峰值斷態電壓可確保開關在交流電設備(包括高達400V RMS的三相設備)中提供穩健的開關性能。優異的抗噪能力使開關在整個結溫範圍內可耐受高達6kV的快速電壓瞬變和高達2000V/s的電壓斜率(dV/dt)。

意法半導體的 800V H系列雙向交流可控矽開關現已量產,其採用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB絕緣封裝。

相關產品
ST簡化USB Type-C電源轉接器設計 推出支援PPS的參考設計
ST推出行動支付平台 推動虛擬購票和非接觸支付彈性發展
ST新款射頻IC整合阻抗匹配和保護功能 簡化GNSS接收器設計
ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品
ST推出低壓專用閘極驅動器IC 改善無刷馬達控制設計
comments powered by Disqus
  相關新聞
» 微軟、鴻海啟動三大合作 定向智造新未來
» 是德助產業界建立首個3GPP Rel-16的5G NR資料連接
» VOLVO首款全電動SUV 導入ADI汽車音訊與BMS IC方案
» TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高
» 緯謙科技與中華電信攜手打造5G高效雲
  相關文章
» 擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域
» 用於能源管理應用的NFC
» 打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠
» 讓物聯網設備更安全
» 讓物聯網設備更安全
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw