帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體
[SmartAuto 報導]   2020年05月21日 星期四 瀏覽人次: [3826]

隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體。

十銓科技推出全新DDR4-3200 32GB工業級記憶體搶攻雲端及資料中心商機
十銓科技推出全新DDR4-3200 32GB工業級記憶體搶攻雲端及資料中心商機

為因應伺服器市場對高效能記憶體的強勁需求,十銓推出全系列DDR4-3200工業級記憶體,支援Intel高階應用的Ice Lake處理器、AMD第二代AMD EPYC(Rome)伺服器處理器與AMD Ryzen系列嵌入式處理器,滿足高階伺服器對工規高效能記憶體產品需求。

十銓最新推出的工業級記憶體DDR4-3200包含U-DIMM、SO-DIMM、ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、R-DIMM規格,具備3200MHz時脈頻率與1.2伏特低工作電壓,提供卓越性能與低耗電特性,並推出 DDR4 3200 單條 32GB大容量工業記憶體,提供各領域最新高速、大容量的工業級記憶體整合方案,十銓工業級記憶體DDR4-3200全系列產品線應用範圍涵蓋邊緣運算、車聯網、無人商店之影像辨識系統、AI、智慧醫療系統等產業領堿,且因應極端環境搭配寬溫技術,滿足各產業高速傳輸、高耐用度、低延遲的需求。

同時,可承受全天候運作的工作負載,採用DRAM原廠最高品質Major-grade,並導入專利之抗硫化技術,為工業級記憶體提供更完善的保護,以確保在嚴苛的工業環境下穩定運作。

此外,為了在高速下依然兼具高穩定性與高耐用性,抗硫化記憶體更採用厚度高達30μ的金手指(Golden finger),提供更出色的傳輸品質,並通過自主開發測試軟體的嚴格測試,確保每一條記憶體的品質,完美導入雲端運算與高效能運算系統,大幅提升系統表現。

十銓已於2020年4月中旬陸續進行送樣,送樣對象包含高效能Notebook、網通、高階伺服器等產業。

相關產品
艾訊全新伺服器等級ATX主機板加速AI與HPC應用
力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台
康佳特伺服器模組提供雙倍記憶體支援
美光旗下CrucialR DDR4 2933 MT/s Registered DIMM伺服器模正式上市
TYAN最新HPC、儲存伺服器平台 支援Intel Xeon Scalable Processors
comments powered by Disqus
  相關新聞
» ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線
» 透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性
» Littelfuse發表第四份年度可持續發展報告 致力推動環境責任
» 德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
» 宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心
  相關文章
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» 結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
» 遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw