帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能
[SmartAuto 報導]   2019年10月17日 星期四 瀏覽人次: [718]

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗。

意法半導體推出下一代支付系統晶片,提升性能和保護功能
意法半導體推出下一代支付系統晶片,提升性能和保護功能

新的STPay-Topaz解決方案可直接嵌入智慧卡,預裝在經過認證的JavaCard平台支付應用程式,且符合所有必需的安全和支付體系認證要求。STPay-Topaz是首款採用40nm快閃記憶體製造的支付系統晶片,其搭載於具有資料保護功能的ST31P450安全微控制器,其中包括最新的Arm SecurCore SC000 32位元RISC內核心和加密演算法加速器,能夠防禦先進的攻擊手法。

新產品支援多種國際和國家支付系統,可簡化卡開發商的產品管理,方便在全球多個地區市場部署。支援的國際支付系統包括Visa、MasterCard、Amex、Discover、JCB和CUP,以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳洲eftpos Payments、泰國銀行家協會和JCB日本銀行家協會的國家支付系統。當銀行卡需要支援交通運輸的應用,建議選用MIFAREClassic、MIFAREPlus和MIFARE DESFire軟體庫。

STPay-Topaz產品分為切割過的晶圓和微型模組封裝,有非接觸式和雙介面兩種配置,其符合多種產業標準嵌體和天線技術之要求,可簡化與塑膠卡片的封裝。STPay生態系統包括工具、腳本範例。進行腳本研發、功能驗證和個人化。當地ST工程師亦可提供支援服務,協助客戶提升設計彈性與縮短應用研發週期。

STPay-Topaz樣片現已上市。

相關產品
意法半導體推出暫態電壓抑制二極體 更小封裝帶來更強的保護功能
意法半導體推出STSPIN模組 與MikroElektronika合作開發出四款Click board開發板
意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發
意法半導體推出64通道高壓開關IC 提升醫療與工業影像系統性能
意法半導體推出首款8腳位STM32微控制器 適用於簡單應用
comments powered by Disqus
  相關新聞
» 金屬中心以氣體活化不銹鋼 耐蝕高硬雙得利
» 是德與黑鯊科技合作 加速推動5G遊戲旗艦手機上市
» Elgama-Elektronika採用ADI mSure技術實現電錶遠端精度監測
» ABB任台灣金屬材料暨精密加工設備展策略合作夥伴
» 超恩智慧交通解決方案 確保台灣用路人車安全
  相關文章
» 不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球
» 剖析數位電源的理解誤區
» 智能電源配置用於資料中心
» 高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求
» UPS中配備LSIG斷路器的使用建議
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw