帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台
[SmartAuto 報導]   2018年12月17日 星期一 瀏覽人次: [847]

力旺電子今日宣佈,其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台,專攻消費性及車用市場,以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求。

力旺目前在格芯130nm BCD與BCDLite製程平台開發的NeoMTP矽智財皆符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1,並將進一步在已驗証之平台佈局升級版的二代NeoMTP,於不同的平台分別提供符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1與AEC-Q100 Grade 0之二代NeoMTP。

符合AEC-Q100 Grade 1之NeoMTP操作溫度可達150°C,在溫度區間(-40°C~150°C)編寫達1,000次,並能在125°C的高溫下維持10年以上的資料留存之優異性能,同時,其2.5V-5.5V優於一般工作範圍的操作電壓區間及低功耗、高速讀取等特性,有利於客戶在產品設計上具備彈性及競爭力,未來符合AEC-Q100 Grade 0之NeoMTP操作溫度更可高達175°C。

力旺NeoMTP技術是目前業界最具成本效益的嵌入式MTP (Multiple-Times Programmable)方案,其二代MTP記憶體面積更是縮小超過40%,IC設計廠商使用NeoMTP矽智財不僅可延長產品生命週期,而且可擴大產品之應用範圍。無線充電器可藉由嵌入NeoMTP IP而允許頻繁修改內設之電源開關順序、輸出電流及溫度控制等規格參數,以達到產品最佳化之目的;此外,採用NeoMTP也可以讓USB Type C進行多次軟體及產品功能更新。

格芯生態系統合作夥伴關係副總裁Mark Ireland表示:「力旺電子與格芯長期以來一直密切合作,致力於創新科技並協助客戶在量產製程取得成功。我們預期這次與力旺在130nm BCDLite和BCD製程平台合作導入NeoMTP,將為我們的共同客戶帶來更好的經濟效益與設計上的彈性。」

力旺業務發展處副總經理何明洲表示:「我們很開心能夠與格芯合作,在130nm BCDLite和BCD製程平台的佈局從一代NeoMTP延伸至二代NeoMTP,提供我們的客戶更優異的規格,預計能協助客戶在消費性電子及車用市場搶得先機。」

相關產品
康佳特伺服器模組提供雙倍記憶體支援
美光旗下CrucialR DDR4 2933 MT/s Registered DIMM伺服器模正式上市
力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財
comments powered by Disqus
  相關新聞
» 英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用
» IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散
» 全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項
» 全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠
» 格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術
  相關文章
» 馬達控制技術趨勢
» 晶圓代工之爭方興未艾
» 化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景
» FOWLP與FOPLP備受矚目
» 打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw