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意法半導體先進汽車處理器內建安全模組
保護連網汽車,防禦網路威脅
[SmartAuto 陳復霞整理 報導]   2017年10月20日 星期五 瀏覽人次: [648]

意法半導體(STMicroelectronics,ST)以其最新的內建專用的安全模組汽車處理器,帶領連網汽車資訊安全保護市場。

新款處理器整合意法半導體的汽車和安全技術,滿足嚴苛的安全、可靠和品質標準。
新款處理器整合意法半導體的汽車和安全技術,滿足嚴苛的安全、可靠和品質標準。

在路上行駛的連網汽車已達數百萬輛,工業分析機構預測,到2020年,連網汽車總量將超過2.5億輛。以車載資訊服務控制器、Wi-Fi熱點、Bluetooth設備支援的汽車連網服務和車載診斷(On-Board Diagnostic,OBD)介面控制器等後裝市場裝備可以提升汽車的安全性、駕駛的效率,以及社交娛樂功能。不幸地是,這種連網功能為駭客提供了一個攻擊的機會。

車商正在快速尋找應對的安全措施,以支援連網服務在高價值市場上之發展,例如內容串流、適地性援助、智慧緊急救援、遠端操控車載電子控制單元(ECU)的軟體更新等,同時防止駭客利用這些連網功能達到自己目的。安全專家建議車商採用各種安全技術,例如,在連網設備上建立信任機制、保護所有連接點的安全,從電路到軟體,在車輛上建立多道安全防線。

意法半導體透過整合全球金融政務應用領域檢驗的安全晶片技術,以及符合重要的汽車工業安全和品質標準的半導體產品,幫助汽車產業解決這些挑戰和難題。新的Telemaco3P車載資訊網路處理器(STA1385及其衍生產品)是市場首款整合功能強大的隔離型專用硬體安全模組(Hardware Security Module,HSM)的汽車微處理器,就像一個獨立的保全,能夠守護資料交換,執行資訊加密驗證功能。HSM模組負責驗證汽車收到資訊的真實性以及試圖連接汽車外部設備的真偽,防止網路竊聽。

Telemaco3P處理器以晶片上整合的HSM模組,引領目前連網汽車系統上常見的通用應用處理器,因為這些通用處理器缺少專用硬體的安全功能。意法半導體新產品的可靠性和穩健性極高,最高工作溫度可達105°C,適用於環境溫度極高的安裝位置,例如,在可直接安裝在智慧天線頂部的上方或下方。

意法半導體汽車和離散元件事業群資訊娛樂事業部總監Antonio Radaelli表示,「連網汽車需要強大的網路攻擊防禦功能,新的Telemaco3P處理器整合意法半導體經由市場檢驗的硬體安全技術,加上我們在汽車工業標準和需求方面積累的知識,為安全和有趣的連網汽車發展奠定了堅實的基礎。」

新款汽車處理器是意法半導體綜合產品策略的一部分,該策略是提供內建安全功能的產品,包括獨立安全元件(ST33)和嵌入式快閃記憶體微控制器(SPC5)。

意法半導體計畫將於2018年中開始量產。

技術說明

除了實現對稱和非對稱密碼演算法等先進的安全技術外,HSM模組還使用軟體安全演算法,這樣可以減輕高性能主CPU的負荷,使其能夠更自由地處理更複雜的應用。

晶片上整合的CAN FD(可變資料速率控制器區域網路)、Gigabit乙太網路和100Mbit/s安全數位I/O(Secure Digital I/O,SDIO)介面,讓Telemaco3P系列產品可作為車輛通訊閘道,用於連接資訊娛樂系統或與CAN匯流排相連電控單元,例如,車門控制器、發動機、變速器管理系統或車身電子控制模組。新處理器還整合了基本的電源管理電路,這有助於簡化設計、縮小尺寸,並節省物料成本。

STA1385符合ISO 26261汽車功能性安全標準,達到完整性等級標準B(ASIL-B)的要求,並符合AUTOSAR的CAN匯流排通訊保護規範。Telemaco3P處理器支援POSIX作業系統,提供使用者在各種不同狀況下彈性地選擇最適用的作業系統。

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