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Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節
[SmartAuto 編輯部 報導]   2016年11月14日 星期一 瀏覽人次: [4976]

為滿足密集型運算應用的需求,美商賽靈思(Xilinx)公佈搭載高頻寬記憶體(HBM)及快取同調匯流互連架構加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬,能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬,更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗。

搭載HBM和CCIX技術,四款全新元件記憶體頻寬滿足密集型運算應用需求
搭載HBM和CCIX技術,四款全新元件記憶體頻寬滿足密集型運算應用需求

此全新元件針對機器學習、乙太網路連結、8K影像及雷達等密集型運算下所需較高之記憶體所設計。該系列產品亦提供CCIX IP,可支援CCIX之處理器以執行快取同調匯流,滿足運算加速應用。

賽靈思FPGA暨SoC產品管理部門資深總監Kirk Saban表示:「與DRAM的整合象徵著高階FPGA 應用記憶體頻寬巨幅的躍進。HBM整合至賽靈思引領業界的元件中,為業界劃定了未來朝向多重兆位元記憶體頻寬的方向,且賽靈思的加速強化技術將為有高運算及應用負載的客戶提供更有效率的異質化運算。」

以2015年起即採樣並通過重重檢證的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA為基礎,針對HBM最佳化的Virtex UltraScale+產品將HBM整合的風險降到最低。此系列產品以台積公司與賽靈思共同開發之第三代CoWoS技術建構,樹立目前HBM整合的產業標竿。

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