客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接。
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| 全新產品為ADAS和資訊娛樂應用提供優化的介面橋接解決方案，實現低功耗、小尺寸的多感測器聚合與橋接。 |
IC Insights資深市場研究分析師 Rob Lineback表示：「預計未來五年內，CMOS影像感測器市場將呈現穩定成長，而車用系統將會是CMOS影像感測器成長最多的應用領域。預計2020年複合年均增長率將達55%，達到22億美元的市場規模，約佔整個市場規模152億美元的 14%。」
行動裝置應用處理器的主要優勢，包括低成本影像感應器和顯示器的快速普及與 MIPIR標準介面的廣泛運用，皆加速過去幾年在車載應用上的創新。其理想將系統中的每個元件都能直接連接應用處理器，但實際情況往往並非如此，隨著越來越多車載應用採用行動裝置平台，這個問題變得更加複雜。而介面橋接元件支援多種介面和協定，包括 MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列傳統影像介面和協定，如 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 以及OpenLDI，能夠有效解決上述問題。
萊迪思半導體行銷總監Deepak Boppana表示：「攝影鏡頭和感測器廣泛運用於汽車產業，有助於汽車產業跟上技術發展的步伐，並滿足消費者對 ADAS和資訊娛樂系統的需求。然而，行動裝置影像感測器、應用處理器以及嵌入式顯示器等相關應用之間出現了介面不匹配的問題。萊迪思ECP5和CrossLink元件實現汽車產業客戶採用搭載最新行動裝置介面技術的攝影鏡頭和顯示器，降低並縮減系統整體成本、功耗及尺寸，同時加速下一代產品的上市進程。」ECP5和CrossLink車用級元件的樣品正式開放申請。 (編輯部陳復霞整理)
產品特色
‧成本優化架構，內建高速 SERDES通道，提供Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、PCIe及GigE視訊介面
‧小尺寸封裝與高功能密度
‧低功耗
‧預先處理與事後處理（例如影像訊號處理）
‧Lattice Diamond 3.8提供軟體支援
CrossLink車用級元件特色
‧全球速度最快的MIPI D-PHY橋接元件支援12 Gbps頻寬，實現高達4K UHD解析度的視訊傳輸
‧支援常見的行動裝置、攝影鏡頭、顯示器以及傳統介面，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS和LVDS等介面
‧6 mm2最小尺寸的封裝
‧超低運作功耗的可編程橋接解決方案
‧內建休眠模式
‧結合ASSP和FPGA的優勢，提供最佳的解決方案
‧Lattice Diamond 3.8提供軟體支援
