帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

Lattice Diamond設計軟體套件3.7新版已上市
[SmartAuto 編輯部 報導]   2016年03月02日 星期三 瀏覽人次: [4871]

萊迪思半導體宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新 3.7版本,現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能,協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案。

Lattice Diamond軟體套件3.7版適用於低功耗、小尺寸FPGA,可提升ECP5和MachXO FPGA產品系列的效能。
Lattice Diamond軟體套件3.7版適用於低功耗、小尺寸FPGA,可提升ECP5和MachXO FPGA產品系列的效能。

Lattice Diamond設計軟體為一套完整的FPGA設計工具,具備簡易操作介面、高效率的設計流程、卓越的設計探索等特性。全新3.7版本主要特色包含ECP5和MachXO2/MachXO3 FPGA產品系列的擴展支援。

萊迪思半導體軟體系統暨解決方案業務副總裁Hua Xue表示:「萊迪思FPGA產品系列具備小尺寸、低功耗和高效能的特性,為消費性電子、工業和通訊應用的理想選擇。更新版的Lattice Diamond設計工具套件協助客戶無需犧牲元件功能,即可實現設計目標。」(編輯部陳復霞整理)

產品特色

‧ 針對ECP5-5G產品系列提供最新的軟體更新,ECP5-5G FPGA產品系列獨家支援5G SERDES和高達85K LUT,並採用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G元件的軟體授權碼。

‧ 支援全新ECP5 12K元件,為各類終端市場應用提供成本優化的可編程IO橋接功能。

‧ 支援MachXO2和MachXO3 FPGA的加強特性,包括低電壓I/O支援、針對惡意移除提供密碼保護、以及支援軟體錯誤偵測/修正(SED/SEC)。

‧ 支援最新MachXO2 QFN32封裝,為各類工業應用提供電源管理、橋接、訊號聚合等功能。

‧ 提升工具套件中萊迪思綜合引擎(LSE)的效能,實現更小尺寸和更高效率的設計生產力。

相關產品
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用
萊迪思半導體全新嵌入式視覺開發套件瞄準邊際行動應用
萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink
comments powered by Disqus
  相關新聞
» IIR HiRel與NASA毅力號火星探測車 共同探索外星生命環境
» 智慧醫療產業前瞻 貿協揭開醫材應用新商機
» 微軟助力遠雄數位轉型 以數據推動地產生態創新
» ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求
» 強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU
  相關文章
» 以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網
» 技術讓應變迅於剎那--車輪速度感測器的重要性
» 微型馬達驅動應用之高速反應光學編碼器回饋系統
» 因應中國新能源汽車市場需求 車用電子多功能整合應用
» 在物聯網中添加【物】的六種方法
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw