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Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器
[SmartAuto 報導]   2019年03月26日 星期二 瀏覽人次: [5572]

Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器,該系列螺距為0.4毫米、高度為0.80毫米,電路數量多達50個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護,用於行動設備應用。

Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器
Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器

0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器配有蓋釘,可針對盲插或拉鍊式的損壞為外殼提供保護,耐受高達50牛頓的力以及0.80毫米的位移;觸點設計可排除掉污染物;雙觸點的設計吸收衝擊,保持訊號的穩定;此外,頂部外殼壁可防止由於傾斜的拔出或扣緊而造成端子升起。

Molex全球產品經理Takashi Kumakura表示:「在柔性對板跳線的生產過程中,焊劑或灰塵會積聚在觸點上,對訊號的持續性造成干擾。為了避免這一情況,Molex的B8系列中包含的觸點設計採取了斜面的形狀,可以排除掉焊劑和污染物,提供更加穩定的電氣訊號。」

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