帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器
[SmartAuto 報導]   2019年03月26日 星期二 瀏覽人次: [8213]

Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器,該系列螺距為0.4毫米、高度為0.80毫米,電路數量多達50個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護,用於行動設備應用。

Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器
Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器

0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器配有蓋釘,可針對盲插或拉鍊式的損壞為外殼提供保護,耐受高達50牛頓的力以及0.80毫米的位移;觸點設計可排除掉污染物;雙觸點的設計吸收衝擊,保持訊號的穩定;此外,頂部外殼壁可防止由於傾斜的拔出或扣緊而造成端子升起。

Molex全球產品經理Takashi Kumakura表示:「在柔性對板跳線的生產過程中,焊劑或灰塵會積聚在觸點上,對訊號的持續性造成干擾。為了避免這一情況,Molex的B8系列中包含的觸點設計採取了斜面的形狀,可以排除掉焊劑和污染物,提供更加穩定的電氣訊號。」

相關產品
浩亭Han Push-In模組實現快速、直觀的現場組裝
浩亭PCB連接解決方案足高度模組化、靈活性及快速需求
Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM)
Phillips-Medisize智慧自動注射器平台 推動數位藥物傳遞創新
浩亭推出全新Han模組 實現儲能系統的大容量與輕量化
comments powered by Disqus
  相關新聞
» 助工具機業者拓展海外市場 經濟部提供融資20億元
» 東台電子設備強攻東南亞市場 下半年前景可期
» 2024台灣國際扣件展聚焦綠色永續與高值化 即日起開放預登
» ASML企業短片大玩生成式AI 展示微影技術為人類創新價值
» TMBA綠色工具機節能標章出爐 接軌國際碳足跡盤查標準
  相關文章
» 傳動元件消庫存擴散布局
» 創建積極主動的機器安全計畫
» 製造業導入AI 驅動生產再進化
» 工具機2024年迎風向前
» 工具機數位分身 實現AI智造願景
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw