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瑞薩電子推出單一封裝的簡化型數位電源模組系列產品
數位模組可配置接腳設置,為先進FPGA、DSP、ASIC和記憶體, 提供最高的功率密度和效率
[SmartAuto 翁家騏 報導]   2018年10月11日 星期四 瀏覽人次: [168]

先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子宣佈推出新型的單一封裝數位DC/DC PMBus電源模組系列產品。這五顆RAA210xxx簡化型數位電源模組,提供先進的數位遙測與優越性能,而且與瑞薩的類比電源模組同樣易於使用。這幾顆模組都是完整的降壓且穩壓的電源,分別可提供25A、33A、雙25A、50A和70A的輸出電流,而且採用工業標準的12V或5V輸入電壓軌。在伺服器、儲存裝置、光纖網路和電信設備內,RAA210xxx系列為其中使用的先進FPGA、DSP、ASIC和記憶體,提供負載端(point-of-load,POL)的電壓轉換。每顆模組都在熱最佳化的高密度陣列(High Density Array,HDA)封裝模組內,整合了PWM控制器、MOSFET、電感器和被動元件。完成電源電路只需要外加大容量的輸入電容器和輸出電容器。

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RAA210xxx是成本更低的簡化型數位電源模組系列產品,與瑞薩的全功能數位ISL827xM系列產品接腳相容。RAA210xxx簡化型數位電源模組提供運行時的數位可程式性,可透過PMBus命令子集來支援配置更改,並且具備完整的遙測與系統監控。如果以後需要更高級的數位控制,就升級到接腳相容的ISL827xM模組,升級後可以實現與多顆模組並聯來共享電流,也可以使用PowerNavigator工具存取完整版PMBus命令,還可以用非揮發性記憶體來做為配置的儲存裝置。

瑞薩電子的工業類比和電源業務部副總裁Philip Chesley表示:「對於那些需要更容易且成本更低廉數位電源解決方案的團隊,我們的簡化型數位電源模組,可以為他們加快產品上市的時間。RAA210xxx簡化型數位電源產品,延續了瑞薩在功率密度、高效率和快速暫態性能方面的領先地位,以滿足嚴苛的多電壓軌POL要求。」

RAA210xxx系列專屬的HDA封裝,藉由單層傳導封裝基板,在全負載下可提供無與倫比的電氣與熱的性能,能有效地將熱量從模組傳輸到系統板,並在不需要氣流或散熱片的情況下散熱。空間有限的電路板可充分利用了HDA的高功率密度,這是用分離式元件來設計時辦不到的。

RAA210xxx簡化型數位電源模組採用瑞薩的ChargeMode控制架構專利,在大多數情況下,峰值效率高達96%,平均效率高於90%。這些模組還為輸出的電流負載步階,提供單一時脈週期的快速暫態反應,可縮減電容值,並節省成本和電路板尺寸。

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