帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

意法半導體推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行動安全晶片
[SmartAuto 報導]   2018年10月09日 星期二 瀏覽人次: [186]

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布其整合NFC (近場通訊)控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片(SoC)之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能,再加上意法半導體軟體合作夥伴生態系統的軟體支援,可帶來更順暢的行動支付和電子票務交易使用者體驗,以及更便利之多運營商服務訂購的遠端行動參數配置。

意法半導體推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行動安全晶片
意法半導體推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行動安全晶片

意法半導體安全微控制器產品部行銷總監Laurent Degauque表示,「行動和連網設備的設計人員採用可重新編程的eSIM以縮小產品尺寸,同時簡化組裝過程。在同一晶片上整合NFC可節省物料成本和電路板空間。意法半導體建立的第三方軟體合作夥伴生態系統提供設備商使用經過GSMA-SAS認證,以及互操作性測試,另外在通過全球眾多行動網路運營商(Mobile Network Operators,MNO)參數集和客製化參數集驗證的eSIM和eSE解決方案。」

ST54J單晶片是意法半導體經過市場檢驗的嵌入式安全元件產品家族的第四代產品,其設計可排除因安全元件與NFC控制器的二者離散晶片外數據交換進而使性能受限的問題,並確保使非接觸式的溝通相較離散晶片組之方案更迅速。此外,速度更快的先進內核心,進一步提升應用與終端行動裝置的非接觸式交易速度,並透過支援全球使用的安全元件加密協議(包括FeliCaR和MIFARER)來加強漫遊性能。

封裝和設計靈活性歸功於單晶片所整合的三個重要功能以擁有空間節省優勢。此外,意法半導體使用NFC booster技術來提升控制器的性能,使其能夠與小尺寸天線建立穩定的非接觸式連接,讓設計人員能夠更加自由地優化設備內部空間,並最大限度地降低新一代智慧型手機的厚度。

意法半導體為ST54J客戶提供NFC韌體和GlobalPlatform V2.3安全元件操作系統,這些軟體具有同類最佳的加密性能和最優質的eSIM互通性。此外,操作系統還能靈活配置安全晶片,將其設置成支援eSE或組合功能。作為GSMA核准的首家將行動和連網設備採用eSIM組裝在WLCSP封裝內的晶片廠商,意法半導體可縮短供應鏈和交貨週期。

相關產品
意法半導體推出新款NFC動態標簽IC
意法半導體QiR與充電發射器相容 確保15W多線圈無線充電器
意法半導體全整合12V斷路器增加安全功能並簡化設計
意法半導體STM8 Nucleo開發板 連接8位元專案與開源硬體資源
意法半導體隨插即用無線充電套件 創造小體積設備充電器
comments powered by Disqus
  相關新聞
» 艾睿電子與中科創達協助工程師及開發者設計開發AI終端
» 是德科技與Bluetest攜手發展整合式5G New Radio解決方案
» 意法半導體中國首家STM32官方旗艦店入駐天貓商城
» 小米8智慧型手機採用意法半導體FingerTip觸控螢幕控制器
» 「第十八屆全國AOI論壇與展覽」宏瀨光電展先進液晶面板檢測設備
  相關文章
» 解決QFN-mr BiCMOS元件測試電源電流失效問題
» 工程軟體開發:敏捷與模型化基礎設計
» 如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓
» 人機介面持續發展並快速擴展至各種領域
» 乙太網路和工業乙太網路有何不同?
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw