帳號:
密碼:
智動化 / 產品 /

英飛凌分離式IGBT推出TRENCHSTOP先進絕緣封裝版本
[SmartAuto 陳復霞整理 報導]   2017年05月18日 星期四 瀏覽人次: [5104]

【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先進絕緣封裝技術,包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 兩種版本,擁有同級最佳的散熱效能以及更簡易的製程。這兩種版本經過效能最佳化,可取代完全絕緣封裝 (FullPAK)以及標準型和高效能型絕緣片,適用於空調、不斷電系統 (UPS) 的功率因數校正 (PFC),以及馬達驅動的電源轉換器等應用。

新封裝的熱阻比 TO-247 FullPak 減少 50%,比使用絕緣片的標準型 TO-247 封裝減少 35%。
新封裝的熱阻比 TO-247 FullPak 減少 50%,比使用絕緣片的標準型 TO-247 封裝減少 35%。

傳統的絕緣做法,如採用絕緣材料的FullPAK 或標準型 TO 封裝,價格高昂又難以掌控,亦不符合最新高功率密度 IGBT 的散熱需求。TRENCHSTOP 先進絕緣具備與標準型 TO-247 相同的尺寸,且絕緣能力達 100%,且無需使用絕緣片或散熱膏。新封裝提供從 IGBT 晶片到散熱器的有效且可靠的散熱路徑,有助於提升功率密度及可靠度,同時降低系統與製造成本。

由於不需絕緣材料與散熱膏,設計人員可省下多達 35% 的組裝時間。此外,也可免去絕緣片無法對齊的問題,因此可靠度更高。新封裝的熱阻 (Rth) 比 TO-247 FullPak 減少 50%,比使用絕緣片的標準型 TO-247 封裝減少 35%,使新封裝的效能更為優異,舉例來說,其運作溫度較採FullPak 封裝的IGBT 降低了 10°C。相較於使用絕緣箔的標準型 TO-247,採用先進絕緣封裝可提升系統效率達 0.2 %。

新封裝的耦合電容值僅 38 pF, EMI 效能更佳優異,濾波器尺寸也可縮小。更佳的散熱特性讓IGBT 能以更低的溫度運作,進而減少對元件造成的應力,因此可靠度也獲得提升。此外,溫度降低,也有助於縮小散熱器尺寸,有助於節省系統成本。冷卻需求降低後,設計人員便能選擇利用多出的空間來提升功率密度。

TRENCHSTOP 先進絕緣封裝產品將於 2017 年第三季推出,樣品將於 2017 年 7 月開始供貨。將率先推出40 A 至 90 A,600 V IGBT的產品組合。TRENCHSTOP 先進絕緣封裝產品將在 2017 年的 PCIM 展中展出。

參展資訊

展覽名稱: PCIM 2017

時間: 2017 年 5 月 16-18日

地點: 德國紐倫堡

展位: 英飛凌( 9 號館第 412 號 )

展示內容: 展出各項提升工業、消費性與汽車應用系統效率的頂尖技術。以及相關智慧能源領域的創新成果

更多關於PCIM 展覽重點資訊,請瀏覽網址: www.infineon.com/pcim

相關產品
英飛凌發表XENSIV連接感測器套件 加速實現物聯網解決方案
英飛凌針對Matter智慧家庭標準提供軟體支援加速新品上市
英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模組採用AIN陶瓷基板
英飛凌推出新一代80V與100V功率MOSFET 電源效率再升級
英飛凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升車用充電器效能
comments powered by Disqus
  相關新聞
» 高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算
» 應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
» Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理
» Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練
» 工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機
  相關文章
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用
» 利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測
» 利用Time-of-Flight感測器開發3D手勢辨識
» 運用FP-AI-VISION1的影像分類器
» 先進電源的便捷設計方法
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw