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德承推出新款高效低功耗强固型工业电脑─DI-1100系列
Dressing udstyr   2021年12月02日 星期四 浏览人次: [1100]

为了解决移动设备在特殊情境的痛点--处于供电不易、空间受限的严苛应用环境提供适切的解决方案,Cincoze德承推出DIAMOND产品线新款DI-1100系列,采用Intel Core Whiskey Lake-U系列处理器,以高效能及15W TDP超低功耗为两大优势,辅以精巧体积、弹性扩充、宽温(-40 - 70°C)、宽电压(9 - 48 VDC)与安装灵活等特殊性。推出更快更新的DI-1100系列适用于移动式设备、车载应用与环境监控等市场。

德承新款强固型嵌入式电脑DI-1100系列拥有高效能、低功耗、紧凑小巧的特点。
德承新款强固型嵌入式电脑DI-1100系列拥有高效能、低功耗、紧凑小巧的特点。

德承最新DI-1100系列搭载适合物联网应用的第8代Intel Core Whiskey Lake-U系列i7/i5/i3处理器,具备四核心的高速效能,再配上1组DDR4 2400MHz SO-DIMM最高32G记忆体,满足图形运算处理与影像高速转档的需求。 15W TDP低功耗设计具有节能效果,对于受限电池续航力的自动导引车AGV、自主移动机器人AMR等移动式设备,可大幅减少充电的次数,有效增加工作效率。

DI-1100支援1组mSATA以及1组可热插拔2.5吋 HDD / SSD托盘,轻松扩增储存空间。前端维护区,设置2张SIM卡插槽,提供GPS追踪定位、传输连线功能,车辆在跨区移动或不同电信间切换时,也能安全与稳定传输,加速落实车联网的应用发展。

强固型嵌入式电脑DI-1100,原生I/O包含2x GbE LAN、4x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232 / 422 / 485、1x HDMI / DP / VGA数位以及类比显示输出。内建2组全尺寸mini PCIe插槽,可扩增无线传输模组,或是透过德承专属的CMI / CFM / MEC模组,增加10GbLAN、M12、DIO、Power ignition sensing (IGN) 以及PoE等功能,可因应不同环境、不同周边设备的整合串接。在散热方面,除独特的铝挤壳散热设计外,也可外接风扇,升级散热效能。

新上市DI-1100设计紧凑小巧,体积的尺寸仅203 mm (W) x 142 mm (D) x 66.8 mm (H),且具有灵活安装方式包括壁挂/侧挂/DIN -rail/ VESA,可轻易装入移动式设备或狭小空间内,如AGV、AMR、远端监控设备等。 DI-1100强固稳定的特性,通过美军设备检验标准(MIL-STD-810G)、轨道交通 EN50155(EN 50121-3-2 only)以及E-mark等国际认证,让应用情境更显丰富。新款DI-1100系列能够为严苛的工业环境注入智慧能量,迈向AIoT智慧物联网之路。

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