Microchip今天宣布，其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)开始出货，同时正进行太空航行零组件的可靠性标准认证。设计人员现在可以RT PolarFire FPGA具备的电子和机械特性，着手建构硬体产品原型，这些特性能协助建立高频宽轨道(on-orbit)处理系统，同时具备超低功耗与承受太空辐射的能力。
「这是一个重要的里程碑，」Microchip FPGA业务部门??总裁Bruce Weyer表示：因为我们向客户开始供应RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)，并启动完整的QML Class V标准的太空航行认证过程。我们的许多客户已经开始使用我们的商用PolarFire MPF500T FPGA来进行卫星应用酬载任务系统(Payload)的开发，现在所有原型制作都可以透过工程型晶片完成，其外型、尺寸适合性和功能能与最终透过航行认证的RT PolarFire FPGA元件完全相同。」
Microchip已对其RT PolarFire RTPF500T FPGA进行了Mil Std 883 Class B，QML Class Q和QML Class V认证，这是太空单晶积体电路(monolithic IC)的最高认证和筛选标准。
RT PolarFire FPGA专为太空严苛环境的效能要求所设计，能够承受火箭发射过程中的应力，适用於高解析度被动/主动成像、精密远端科学测量、多光谱和高光谱成像，以及使用神经网路进行物件侦测与识别等应用，满足这些应用所需的高水准运作效能和密度、低散热、低功耗和低系统成本等特性。
Microchip的RT PolarFire FPGA提高了计算效能，因此卫星酬载任务(Payload)可以传输处理後的讯息而不再是原始数据，以充分运用有限的下行链路频宽。
这些元件超过了任何其他当前可用具太空认证的FPGA的效能、逻辑密度和串列器/解串器（SERDES）频宽，完成更高的系统复杂性，且能承受超过大多数地球轨道卫星和许多深太空飞行任务典型的100kRad的总电离剂量（TID）。
与SRAM FPGA相比，其高能效架构的功耗降幅可多达50％；此外，利用SONOS配置开关，还排除了因空间辐射所引起的配置混乱问题。
RT PolarFire RTPF500T FPGA工程样品模型采用密封陶瓷封装，具有焊盘、焊球和焊柱终端选项。相关资源还包括开发板、Microchip的Libero软体工具套件和辐射数据。
