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ST推出50W Qi无线超级快充晶片 充电速度提升至2倍
Dressing udstyr   2020年11月30日 星期一 浏览人次: [845]

半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新一代Qi无线超级快充晶片STWLC88,其输出功率高达50W,能满足消费者在无需??电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记型电脑等个人电子产品补给电力。无论是安全性或充电速度皆堪比有线充电。手机无线充电应用方面,ST新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。

意法半导体推出50W Qi无线超级快充晶片
意法半导体推出50W Qi无线超级快充晶片

要让个人电子装置获得安全且高功率的无线充电功能,就必须解决一系列设计挑战和难题,包括效能、通讯可靠性、异物侦测(Foreign Object Detection;FOD),以及过热、过压和过流等保护机制。

STWLC88完全整合超低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器,因而具备高效能和低损耗率,对散热高度敏感的应用而言,这点至关重要。在这款充电器晶片上,专用硬体和先进演算法可克服大功率输送过程中ASK和FSK的通讯挑战。此外,STWLC88还提供高准确度的异物侦测(FOD)和电流侦测系统,确保大功率电力输送安全可控制。

ST身为无线充电WPC联盟的资深成员,多年来为产业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案,利用专利硬体、先进的讯号处理演算法和专有的ST SuperCharge(STSC)协议,克服超出标准范围的技术挑战。透过整合这些技术强项,STWLC88和STWBC2数位控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案,能够高效、安全地实现大功率无线充电,同时符合Qi无线充电规范。

意法半导体类比客制化产品部总经理Francesco Italia表示:「最新的STWLC88无线充电IC是一款优秀的无线充电解决方案,具备产业领先的效能、超高输出功率和极隹的安全性。透过推出这款超级无线充电晶片,意法半导体将产品组合扩充到不同的功率级别,覆盖更广泛的功率范围,可满足5G通讯时代对更高功率充电器日益成长的需求。」

为了大幅降低外部零件清单成本,STWLC88内部整合了多种电路,适合整合到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP规范,与市面上所有的Qi EPP认证发射器完全相容。STWLC88的新功能对提升充电性能和安全性至关重要,是中高功率无线充电应用的理想选择。

STWLC88还能设定为高效发射Tx模式,透过大功率共用充电模式,手机化身成为行动电源为给其他装置充电。在STWLC88这颗TRx晶片上同时具备了先进的Q因数侦测功能,确保最终使用者的安全操作和充电安全。

韧体开发者和平台设计人员可透过I2C介面自订充电器晶片的叁数,并可将配置叁数下载到可读写上千次的嵌入式FTP非易失性记忆体内。後续韧体补丁还能提升IC的应用弹性。

STWLC88现已量产,其采用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110锡球0.4mm间距WLCSP封装。

STWLC88的开发板STEVAL-ISB88RX同时上市贩售,开发板配备先进的GUI图形介面工具,可以简化原型设计,并大幅缩短50W充电器的研发周期。

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