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ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性
Dressing udstyr   2020年06月08日 星期一 浏览人次: [1099]

半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)L99UDL01通用型车门锁IC整合6个MOSFET半桥输出和两个半桥闸极驱动器,以及电路保护和诊断功能,可提升方案安全性、简化设计并节省空间。

意法半导体推出高整合度通用型车门锁控制器可简化设计并提升安全性
意法半导体推出高整合度通用型车门锁控制器可简化设计并提升安全性

L99UDL01是电子技术中控锁整体解决方案,来自车身控制模组(Body-Control Module;BCM),其取代了多个独立马达驱动器以及相关的类比和被动元件,同时提供了更先进的功能。

该IC整合一个独特安全保护功能,在发生事故时,该功能可以强制接管正常操作,便於急救人员能够进入车辆施救。其他增值功能包括PWM输出电流稳压和高阶诊断功能,可以检测超载电流、开路负载、电池短路和接地短路,在不启动负载的情况下完成负载完整性检查。

晶片上整合的6个MOSFET半桥可以独立连接,也可以并联成两个各组最多三个半桥的输出通道,以分配更大的电流负载。输出MOSFET受到全面保护,低RDS(ON)电阻可提升效能并简化热管理设计。为确保性能处於最隹状态,可调整重要叁数,包括导通时长、断态故障检测,以及输出电流大小和方向。利用设定限流功能,设计人员可以降低门锁马达受到的电应力,并提升系统可靠性。

两个半桥闸极驱动器让设计人员连接所选的N通道MOSFET,或者为控制额外的大功率负载,可以选择与智慧功率元件连线,提升设计的灵活性。驱动器整合主动电流再??圈模式,可最大程度地降低耗散功率,另内建外部功率元件保护功能,包括漏-源电流监测和断态故障侦测。

此外,L99UDL01提供50μA待机和休眠两种省电模式。待机模式可透过BCM模组的SPI命令重新启动控制器,而休眠模式则可将电流降至15μA以下。

L99UDL01现已量产,其采用10mm x 10mm TQFP64L封装。

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