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瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案
Dressing udstyr   2019年11月12日 星期二 浏览人次: [1620]

半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Software Package(弹性软体套件,FSP),以及合作夥伴模组化的解决方案,提供了最隹的性能和易用性,这些即拆即用的解决方案可以满足各式各样的物联网(IoT)端点以及边缘应用。

瑞萨RA Ready合作夥伴解决方案为32位元Arm Cortex-M MCU的RA系列
开发全新的软体及硬体模组化的解决方案
瑞萨RA Ready合作夥伴解决方案为32位元Arm Cortex-M MCU的RA系列

目前RA MCU生态系统拥有30多家合作夥伴,并计画持续进行投资。每家合作夥伴的模组化解决方案,都是致力於解决现实世界中的客户问题,并将贴上RA Ready标章。RA Ready解决方案凭藉着提供随??即用选项,来加快产品的及时上市,这些选项可实现各种IoT功能,例如安全性、连线性、人工智慧(AI)、机器学习(ML)和人机界面(HMI)。由於RA FSP是开放式架构,因此可以让客户再利用其原有程式码,并且与瑞萨和生态系统合作夥伴的软体范例相结合,以轻松实现复杂的IoT功能。

瑞萨电子策略夥伴关系和全球生态系统总监Kaushal Vora表示:「在过去几年中,物联网爆炸性的成长,使得嵌入式设计的复杂度呈指数级增加。而由於物联网装置的动态特性,再加上不断增加的设计问题,以及日益缩短的专案时程,设计人员得努力才能准时完成具有竞争力功能集的产品。现在,客户比以往更需要一种弹性的平台设计方法: 运用现成的、预先开发的模组化解决方案。」

SEGGER创办人Rolf Segger也表示:「我们很高兴和瑞萨紧密合作,将各式各样的RA Ready解决方案上市,这些解决方案可加速IoT的各个层面。我们的emWin嵌入式GUI软体,emCrypt、emSecure和Flasher Secure安全软体,embOS RTOS和中介软体,为设计人员提供了建置产品所需的所有工具。」

立即可用的前十组RA Ready合作夥伴解决方案如下:

· Advanced Media Inc.(AMI)和Techno Mathematical Co.(TMC)提供智慧型语音解决方案,用於人机介面通讯的演算法和解码

· BFG Engineering提供演算法、硬体和软体,用於家电的马达控制叁考驱动程式平台

· CapExt电容式触控模拟软体,可缩短原型设计阶段的时间,并提供最隹的触控式萤幕性能

· Cyberon提供语音辨识命令和控制解决方案,用於人机介面通讯

· Cypherbridge Systems提供SDKPac 和uLoadXL安全开机载入程式(bootloader) 达到安全连结云端及物联网闸道器运作

· GT&T已开发出一套小型、可靠且易於制造的GPS和Cat-M1/NB-IoT车队追踪解决方案

· Reloc提供一套可量产化(production ready)的Wi-Fi驱动程式,支援IoT装置的连线

· SecureRF的DOME平台利用其抗量子(quantum resistant)的群论密码学(Group Theoretic Cryptography,GTC)技术,提供用於IoT终端装置,处理器层级的安全性、身份验证和资料管理,

· SEGGER的emWin嵌入式GUI,已经整合在现成的RA FSP内,可以创建高效能和高品质的图形化使用者介面

· Silex为物联网装置提供Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)5.0连线模组

供货

瑞萨电子现在就提供RA Ready解决方案包。每套解决方案包里,包括2页的合作夥伴简介,简短的介绍影片,展示用专案和技术文件。

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