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意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能
Dressing udstyr   2019年10月17日 星期四 浏览人次: [717]

半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验。

意法半导体推出下一代支付系统晶片,提升性能和保护功能
意法半导体推出下一代支付系统晶片,提升性能和保护功能

新的STPay-Topaz解决方案可直接嵌入智慧卡,预装在经过认证的JavaCard平台支付应用程式,且符合所有必需的安全和支付体系认证要求。STPay-Topaz是首款采用40nm快闪记忆体制造的支付系统晶片,其搭载於具有资料保护功能的ST31P450安全微控制器,其中包括最新的Arm SecurCore SC000 32位元RISC内核心和加密演算法加速器,能够防御先进的攻击手法。

新产品支援多种国际和国家支付系统,可简化卡开发商的产品管理,方便在全球多个地区市场部署。支援的国际支付系统包括Visa、MasterCard、Amex、Discover、JCB和CUP,以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳洲eftpos Payments、泰国银行家协会和JCB日本银行家协会的国家支付系统。当银行卡需要支援交通运输的应用,建议选用MIFAREClassic、MIFAREPlus和MIFARE DESFire软体库。

STPay-Topaz产品分为切割过的晶圆和微型模组封装,有非接触式和双介面两种配置,其符合多种产业标准嵌体和天线技术之要求,可简化与塑胶卡片的封装。STPay生态系统包括工具、脚本范例。进行脚本研发、功能验证和个人化。当地ST工程师亦可提供支援服务,协助客户提升设计弹性与缩短应用研发周期。

STPay-Topaz样片现已上市。

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