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瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件
Dressing udstyr   2019年08月20日 星期二 浏览人次: [1323]

半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS。使用瑞萨的e2 studio整合式开发环境(IDE),可以藉着配置Amazon FreeRTOS、所有必要的驱动程式以及网路堆叠和元件库,来轻松建立物联网应用产品。

认证套件的32位元RX65N MCU采用Amazon FreeRTOS、Wi-Fi和感测器,可快速连接到AWS云端
认证套件的32位元RX65N MCU采用Amazon FreeRTOS、Wi-Fi和感测器,可快速连接到AWS云端

RX65N云端套件提供优秀的评估和原型设计环境,让嵌入式系统的设计人员能够让以感测器为基础的端点设备,建立安全的端对端物联网(IoT)云端解决方案。而利用瑞萨的浏览器式软体,使用者还能使用智慧型装置云端仪表板,将感测器的资料视觉化,来监视各式各样的应用产品,包括联网的智慧型电表、建筑、办公室和工业自动化系统,还有家电。

瑞萨电子公司物联网平台业务部行销??总裁Daryl Khoo表示:「与2017年推出的RX65N Wi-Fi云端连结套件相比,这款增强型低成本套件,将通过认证的RX65N MCU与Amazon FreeRTOS相结合,透过附加的硬体、软体和便捷工具连结AWS。客户可以方便地建置原型,重复利用硬体和样本软体做为叁考建置方块,以加快开发时程,并添加更多价值。」

瑞萨的32位元RX65N MCU,提供双记忆库快闪记忆体,可透过网路进行安全、轻松的程式更新,并进行远端的无线(over-the-air,OTA)韧体更新。在RX65N MCU上整合双记忆库快闪记忆体,可实现BGO(Back Ground Operation,背景操作)和SWAP功能,让系统和网路控制制造商,能够轻松的执行现场韧体更新,并且更安全,更可靠。这款MCU还包括可信赖安全性IP(Trusted Secure IP,TSIP)作为其内建硬体安全引擎的一部分。TSIP驱动程式使用强大的加密金钥管理与硬体加速器(AES,3DES,SHA,RSA和TRNG),以及受到保护的启动程式码快闪记忆体区,来更安全地启动客户的IoT设备。

RX65N云端套件的重要特点

· RX65N R5F565NEDDFP 32位元、120 MHz MCU目标板,有2 MB程式码快闪记忆体和640 KB SRAM

· Pmod模组,采用Silex SX-ULPGN Wi-Fi通讯

· Cloud Option Board(云端选择板),有两个USB埠,用於串列通讯和除错,以及三个感测器,用来取样,并将量测的资料发送到云端:

o 瑞萨ISL29035数位光感测器,用於环境/红外线量测

o 博世BMI160 MEMS感测器,用於3轴加速和陀螺仪量测

o 博世BME680 MEMS感测器,用於气体、温度、湿度和压力量测

· 瑞萨e2 studio整合式开发环境,让设计人员使用以下的强大功能,来开发物联网应用产品:

o 从GitHub目录建立最新的Amazon FreeRTOS专案,并立即建置

o 设置Amazon FreeRTOS网路堆叠(TCP/IP、Wi-Fi、MQTT)和元件库,如Device Shadow,而且不须知道知识细节

o 在物联网端点设备上,嵌入其他功能(是以Amazon FreeRTOS为基础),例如USB和档案系统

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