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凌华科技发表新款嵌入式无风扇电脑
Dressing udstyr   2017年06月12日 星期一 浏览人次: [6779]

凌华科技发表新款嵌入式无风扇电脑

MVP-5000系列经过严格的操作验证测试,确保其所有功能于关键时刻及恶劣工业环境中的可靠性与耐用度。透过多样性的I/O设置和弹性的扩充能力,MVP-5000系列可完全满足机械、工厂、物流自动化和通用嵌入式应用的各项需求。
MVP-5000系列经过严格的操作验证测试,确保其所有功能于关键时刻及恶劣工业环境中的可靠性与耐用度。透过多样性的I/O设置和弹性的扩充能力,MVP-5000系列可完全满足机械、工厂、物流自动化和通用嵌入式应用的各项需求。

全球边缘运算平台供应商凌华科技(ADLINK)推出新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000,其搭载第六代Intel Core处理器,运算效能超越前一代处理器30%。整合工业I/O连接埠于前面板,整机结构精巧且内部无接线与无风扇设计,降低故障机率并且易于维护。 MVP-5000提供丰富的LGA 1151脚位CPU选项,适用于各式机械、工厂、物流自动化和通用的嵌入式应用。

实际上,凡需强固型与精巧型平台的工业自动化应用,在使用I/O设置于前面板的系统设计时将获得最大的灵活性;另外,新款的嵌入式无风扇电脑配有通过预先验证的LGA 1151脚位第六代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron处理器,提供多样化的CPU选项,在工业应用上确保其相容性。 MVP-5000系列提供双通道DDR4 SO-DIMM插槽,最高可安装32GB的记忆体,并搭载Intel HD Graphics 530高解析度显示核心,强化图形效能。

在I/O方面,MVP-5000系列具备1个VGA连接埠、1个DVI连接埠、及2个DisplayPort,完整支援双萤幕显示功能,另配备了2个可程式化RS-232/422/285与2个RS-232接头、3个支援Teaming功能的Intel GbE插孔、以及6个USB连接埠(4个USB3.0及2个USB2.0)与8通道数位供电输出入连接埠。

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