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莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用
Dressing udstyr   2017年05月02日 星期二 浏览人次: [3511]

(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为客制化智慧互连解决方案市场供应商,推出全新的嵌入式视觉开发套件,此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件,且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构。这款解决方案于单一且模组化平台架构下采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP (pASSP)元件,能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用,提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。

莱迪思模组化平台能为机器人、无人机、ADAS、智慧监控和AR/VR系统提供灵活的互连性及低功耗影像处理功能。
莱迪思模组化平台能为机器人、无人机、ADAS、智慧监控和AR/VR系统提供灵活的互连性及低功耗影像处理功能。

这款全新的嵌入式视觉开发套件,充分利用莱迪思智慧互连和加速产品系列的优势,为客户提供全面且整合的解决方案,以利设计开发并加速产品上市进程。透过采用CrossLink pASSP 行动桥接元件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高频宽、高解析度的HDMI ASSP产品,莱迪思推出这款创新解决方案,能够加速智慧视觉装置的边际运算开发。

根据IDC市场调研结果,为了充分实现和发挥物联网与边际智慧的真正价值,密集型数据和相关应用正从核心网路移转至边际网路,且此趋势将进一步扩大。 IDC预计2020年智慧系统市场营收将超过2.2兆美元。

莱迪思半导体公司产品行销总监Deepak Boppana表示:「随着智慧边际应用不断增长,越来越多的应用将需要整合的嵌入式视觉技术。莱迪思嵌入式视觉开发套件能够加速行动相关技术的应用,包括机器视觉、智慧监控摄影机、机器人、AR/VR、无人机和先进驾驶辅助系统(ADAS)。」

CrossLink输入板包含支援MIPI CSI-2介面的双镜头高画质感测器,无需外部视讯源。 ECP5底板能够实现低功耗的预/后处理,包含Helion Vision的高画质影像讯号处理(ISP)IP支援。开发板还包含一个NanoVesta连接器,用于支援外部影像感测器视讯输入。 HDMI输出板基于Sil1136非HDCP版元件,以实现标准HDMI显示器的连接。

全新的嵌入式视觉开发套件已可透过莱迪思及其授权代理商处购买。

产品特色

‧采用莱迪思CrossLink pASSP、ECP5 FPGA和SiI1136 ASSP元件的可堆叠开发板

‧全面的开发套件,支援立体视觉与双MIPI CSI-2到1080p HDMI展示

‧专为工业、汽车和消费性电子市场提供低功耗、低成本的嵌入式视觉应用优化

参展资讯

展会名称: 2017嵌入式视觉高峰会

时 间: 2017年5月1日至2日

地 点:美国加州圣克拉拉会议中心(Santa Clara Convention Center)

摊位编号:莱迪思(209)

展示内容:全新嵌入式视觉开发套件,并搭配其他机器学习展示,包含3D深度地图、物件侦测与二进神经网路。

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