账号:
密码:
智动化 / 產品 /

恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计
Dressing udstyr   2017年03月31日 星期五 浏览人次: [8091]

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32K1产品系列,搭配汽车级工具和软体套件,具有多项满足未来需求的功能,并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器(MCU)系列。在众多汽车应用中,该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间。全球15家汽车制造商中已经有10家在新一代汽车中采用S32K,该平台确立了车用引擎控制器(engine control unit;ECU)的未来发展方向。

全新S32K微控制器平台根基于ARM Cortex-M,提供完备的车用软体完美整合私密性、安全性与低功耗?
全新S32K微控制器平台根基于ARM Cortex-M,提供完备的车用软体完美整合私密性、安全性与低功耗?

传统的软体开发都依赖汽车开放系统架构(Automotive Open System Architecture;AUTOSAR)满足汽车级驱动程式的要求,但并非所有应用均需如此。另一种途径是自主开发,这种方法不仅需要大量人力,而且必须符合品质要求亦导致重要资源分散。随着ECU复杂程度不断提高,只有使用经过验证的成熟子系统元件,才能保证软体品质并满足上市时间要求。

最大化降低软体复杂性

超过15年以来,恩智浦一直致力提供专业维护的汽车级软体,不论客户采用何种开发方式,恩智浦希望借此为客户最大程度地降低开发复杂性。

对于不强制使用AUTOSAR的应用,恩智浦另外提供一种成套的自主开发方案,亦即经过资格预先审查的免费汽车级软体开发套件(SDK)。借助该套件,只需使用简单的拖放功能,即可快速完成原型制作。其中包括:

*符合MISRA和SPICE等级3标准的所有外接底层驱动程式(low-level driver;LLD)

*可选择的LIN、NFC和触控传感应用的专用中介软体

*FreeRTOS作业系统

*恩智浦附属IC的驱动程式,例如系统基础晶片(system basis chip;SBC)的驱动程式,以便更快实现应用启动和生产就绪

*文档化的原始程式码和简单易用的范例,让应用程式开发过程中无需参考晶片文档

恩智浦已在免费的S32 Design Studio(DS)中预先安装该SDK,S32 DS是一个支援多重编译器和除错器选项的Eclipse整合式开发环境(integrated development environment;IDE)。

对于AUTOSAR的应用,恩智浦运用ARCCORER提供全新复杂设备驱动程式(Complex Device Driver;CDD)和S32K初学者套件扩展了对标准MCAL和OS的支援,从而显著降低技术运用的成本和复杂性壁垒。现在免费提供以供评估。

满足未来需求的硬体

不同于市场现有的解决方案需要使用多个微控制器平台来满足类似范围,初始的S32K1系列奠基于高性能ARM Cortex-M核心,提供128KB-2MB的闪存记忆体。该系列的所有产品均包含ISO CAN FD、CSEc硬体安全性、ASIL-B支援,并且超低功耗。与常见的封装策略和生产级软体整合,这种可扩展的方法将最大化地实现重复利用,使客户可以快速回应不断变化的市场需求。

评论

恩智浦汽车微控制器暨处理器GPIS产品业务总经理Manuel Alves表示:「S32K代表恩智浦在车用微控制器战略上的转捩点。我们正在从多种专有架构转向连续的ARM Cortex 微控制器产品组合,结合软体差异化以满足对硬体的未来需求。」

恩智浦汽车微控制器暨处理器业务全球行销经理Paul Lee表示:「S32K具备恩智浦和多个ARM生态系统合作伙伴提供的软体和工具支援,协助不同经验的开发人员缩短上市时间。此外,该重要投入也对汽车级软体的微控制器供应商树立新标准。 」

现已可提供S32K144样品和价格49美元的开发板,并计画于2017年第二季度投入量产。 S32K微控制器属于恩智浦产品持续供应计画(Product Longevity Program)范围内,至少保证15年的持续供应。

相关产品
恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术
恩智浦NXH3675蓝牙5.3超低功耗方案 实现高品质无线音讯串流
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源
Arm推出新一代Armv8.1-M架构
全新Arm ISP技术打造更锐利的数位之眼
comments powered by Disqus
  相关新闻
» 台达子公司泰达8厂及研发中心开幕 扩大电动车研发及产能布局
» Fortinet SASE台湾网路连接点今年落成 全台巡??落实云地零信任资安
» 大同呈现光充储应用一站式服务 抢占智慧净零城市商机
» GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力
» 东元推出虚拟电厂 打造永续智慧城市
  相关文章
» 落实马达节能维运服务
» IPC的8个趋势与5个挑战
» 加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
» 使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接
» ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw