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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案
Dressing udstyr   2017年02月22日 星期三 浏览人次: [4330]

CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能,适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。

最新的IP、开发平台及资源实现全新视讯桥接功能,支援各类MIPI介面,以及
扩增可使用性,搭配最新一代处理器、显示器及感测器可以增进创新视讯桥接应用开发。
最新的IP、开发平台及资源实现全新视讯桥接功能,支援各类MIPI介面,以及

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案,协助设计工程师实现全新视讯桥接功能,透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接。莱迪思致力于提供消费性电子、工业和汽车应用桥接解决方案,此外,莱迪思更进一步优化现有CrossLink IP,以减少逻辑资源并降低功耗。

CrossLink产品系列设计能够解决目前快速增加的I/O需求挑战,为设计工程师提供全新开发高效能、低功耗以及小尺寸桥接解决方案。莱迪思该产品系列上市不到一年,已引起客户对于此系列产品的浓厚兴趣,应用范围大幅超越早期典型应用,影像感测器、应用处理器以及显示器之间简易的介面转换、讯号聚合及多工。

透过不断优化现有IP,并推出全新IP、开发平台及其他资源,莱迪思致力于为更多桥接应用提供解决方案,结合FPGA的弹性及加速产品上市进程,并发挥ASSP优化功耗和功能方面的优势。

莱迪思半导体行动和消费性电子产品资深行销总监CH Chee表示:「全新的CrossLink IP与解决方案有助于客户采用搭载最新行动介面技术的摄影镜头和显示器,不仅降低系统整体成本、功耗及尺寸,同时更缩短下一代产品的设计周期。莱迪思推出业界首款可编程桥接元件与全球最快MIPI D-PHY桥接元件,不断致力于提供最高频宽、最低功耗、最小尺寸的低成本桥接解决方案。」

全新CrossLink pASSP IP解决方案特色

全新IP

‧一进一出的MIPI CSI-2摄影镜头介面桥接IP能够为连接器、大尺寸PCB和线缆实现更好的互连性以及讯号完整性,更提供数据包修复或额外资料包传输可编程的特性。

‧一进两出的MIPI CSI-2摄影镜头分离器桥接IP能够将来自单一影像感测器的视讯资料拆分为两路资源。

‧4:1 MIPI CSI-2摄影镜头聚合桥接IP能够将四个CSI-2摄影镜头连接至处理器上单一CSI-2介面。两路影像感测器合并为左/右视讯格式。单一GPIO引脚可作为两路合并影像感测器之间的多路开关。

全新技术展示平台

*CMOS到MIPI CSI-2摄影镜头桥接展示

o将MIPI DPI CMOS类型像素汇流排的常见影像感测器,连接至应用处理器的CSI-2输入

oMIPI DSI到LVDS显示器桥接展示

o将应用处理器连接至单一Dual Link LVDS显示器

*MIPI DSI到LVDS介面桥接展示

o将行动应用处理器连接至大尺寸LVDS显示器

o展示工业用显示器连接至大批量、高效能的行动应用处理器

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