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Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节
Dressing udstyr   2016年11月14日 星期一 浏览人次: [4878]

为满足密集型运算应用的需求,美商赛灵思(Xilinx)公布搭载高频宽记忆体(HBM)及快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽,能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽,更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗。

搭载HBM和CCIX技术,四款全新元件记忆体频宽满足密集型运算应用需求
搭载HBM和CCIX技术,四款全新元件记忆体频宽满足密集型运算应用需求

此全新元件针对机器学习、乙太网路连结、8K影像及雷达等密集型运算下所需较高之记忆体所设计。该系列产品亦提供CCIX IP,可支援CCIX之处理器以执行快取同调汇流,满足运算加速应用。

赛灵思FPGA暨SoC产品管理部门资深总监Kirk Saban表示:「与DRAM的整合象征着高阶FPGA 应用记忆体频宽巨幅的跃进。HBM整合至赛灵思引领业界的元件中,为业界划定了未来朝向多重兆位元记忆体频宽的方向,且赛灵思的加速强化技术将为有高运算及应用负载的客户提供更有效率的异质化运算。」

以2015年起即采样并通过重重检证的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA为基础,针对HBM最佳化的Virtex UltraScale+产品将HBM整合的风险降到最低。此系列产品以台积公司与赛灵思共同开发之第三代CoWoS技术建构,树立目前HBM整合的产业标竿。

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