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Lattice Diamond设计软体套件3.7新版已上市
Dressing udstyr   2016年03月02日 星期三 浏览人次: [4999]

莱迪思半导体宣布Lattice Diamond设计工具套件全新 3.7版本,现已上市。可支援更多的莱迪思元件并提升效能,协助客户实现以莱迪思FPGA为基础、最小尺寸、低功耗和低成本的设计解决方案。

Lattice Diamond软体套件3.7版适用于低功耗、小尺寸FPGA,可提升ECP5和MachXO FPGA产品系列的效能。
Lattice Diamond软体套件3.7版适用于低功耗、小尺寸FPGA,可提升ECP5和MachXO FPGA产品系列的效能。

Lattice Diamond设计软体为一套完整的FPGA设计工具,具备简易操作介面、高效率的设计流程、卓越的设计探索等特性。全新3.7版本主要特色包含ECP5和MachXO2/MachXO3 FPGA产品系列的扩展支援。

莱迪思半导体软体系统暨解决方案业务副总裁Hua Xue表示:「莱迪思FPGA产品系列具备小尺寸、低功耗和高效能的特性,为消费性电子、工业和通讯应用的理想选择。更新版的Lattice Diamond设计工具套件协助客户无需牺牲元件功能,即可实现设计目标。」(编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧ 针对ECP5-5G产品系列提供最新的软体更新,ECP5-5G FPGA产品系列独家支援5G SERDES和高达85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封装。 ECP5-5G元件的软体授权码。

‧ 支援全新ECP5 12K元件,为各类终端市场应用提供成本优化的可编程IO桥接功能。

‧ 支援MachXO2和MachXO3 FPGA的加强特性,包括低电压I/O支援、针对恶意移除提供密码保护、以及支援软体错误侦测/修正(SED/SEC)。

‧ 支援最新MachXO2 QFN32封装,为各类工业应用提供电源管理、桥接、讯号聚合等功能。

‧ 提升工具套件中莱迪思综合引擎(LSE)的效能,实现更小尺寸和更高效率的设计生产力。

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