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意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片
Dressing udstyr   2021年09月28日 星期二 浏览人次: [2146]

意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器(M2M)嵌入式 SIM卡(eSIM)晶片-ST4SIM。

意法半导体针对大众市场推出适用M2M之与GSMA相容的eSIM卡晶片ST4SIM
意法半导体针对大众市场推出适用M2M之与GSMA相容的eSIM卡晶片ST4SIM

意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务,适用于机器运作状况监测和预测性维护,以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置。此外,这些 eSIM晶片可让客户根据GSMA规范对SIM卡设定档进行远端系统管理,无需读取装置即可更改网路服务供应商。

意法半导体安全微控制器部行销总监Laurent Degauque表示,「藉由内建丰富功能和世界一流的初始化服务,ST4SIM系列为众多M2M应用提供了便利的连网解决方案。现在这款晶片在大众市场推出,让各地的开发者将安全灵活的蜂巢网路部署到更多应用中,包括独立的M2M开发、概念验证和原型开发专案。」

意法半导体还负责装置启动和服务部署,安排客户使用ST授权合作伙伴-Truphone所提供的装置注册和服务配置平台。透过使用意法半导体ST4SIM探索套件B-L462E-CELL1,使用者还可以评测在完整生态系统中预整合的全部产品功能。

ST4SIM已通过GSMA认证,并在意法半导体欧洲和东南亚GSMA SAS-UP 认证工厂制造。其采用产业标准之MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封装。 ST4SI2M0020TPIFW现已销售,亦可订购其它类型封装,包括高度小型化的晶圆级晶片级封装(WLCSP)。

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