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敏博32GB原生DDR4-3200工业级记忆体模组 高速大容量释放5G潜能
Dressing udstyr   2020年04月23日 星期四 浏览人次: [1863]

全球疫情造成5G布署时程递延,然而相关需求只是延後并非消失。专注工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.),不受疫情影响,持续生产开发,采用美光(Micron)原厂颗粒,正式推出原生工业级16/32G DDR4-3200大容量高速工业级记忆体模组,提升时脉速度发挥高阶系统优质效能,更加凸显DDR4跟DDR3的性能差距,同时推出-40~+85oC宽温的工控设备规格,内建温度感测器,适用於对稳定效能有高度需求的严苛环境应用,协助设备与平台商在5G储存进行全面启动。

敏博工业宽温DDR4-3200记忆体模组系列应用於极端气候5G通讯设备。
敏博工业宽温DDR4-3200记忆体模组系列应用於极端气候5G通讯设备。

敏博DDR4-3200工业级记忆体模组,采用美光新一代1x nm DRAM晶片,目前产品系列首推SODIMM与ECC SODIMM,传输频率最高可达新一代AMD CPU速率上限3200MHz与Intel CPU速率上限2933MHz,原生DDR4-2933/3200速度颗粒於标准1.2V即可运作,也有着良好的超频性能,最大容量提升至32GB,其加大行动频宽高速传输、巨量通讯连网,以及低延迟高可靠的产品特性,符合5G时代所需,敏博高速宽温记忆体模组已获国际级5G设备大厂青睐,导入合用於户外极端环境、高性能新一代通讯设备机种,协助5G发展应用。

IHS Markit在去年底的报告指出,全球5G产业链投资额预计在2035年将达到约2350亿美元,并创造高达2,230万个工作机会;与此同时,由5G技术驱动的全球产业应用将创造12.4兆美元的销售额。在台湾地区,年初已释出5G执照,到2035年,直接或间接创造的5G相关总产值高达1,340亿美元。5G为人工智慧、边缘计算、大数据与区块链等尖端技术落地的最後一块拼图,将促成相关技术与应用的深入发展。

2020年初疫情导致建设延迟,一旦疫情受到控制,经济有??强烈反弹,刺激5G持续发展,除了看好资料中心伺服器因应商业模式网路化与远距工作等企业数位转型需求增温,中长期更将加速远距智慧医疗、云端监控、工厂智慧自动化等服务需求,可帮助新兴远距工作形模式,以降低非必要大量人员集中的工作环境。

敏博因应新世代高效能的系统装置应用需求,致力於提供完整的记忆体模组产品规格,采用原厂优质颗粒、通过严谨测试,并开发储存装置智能监控管理软体,成为5G网路发展下,智慧物联网机台与边际运算通讯设备嵌入式储存的主要供应商。

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