半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出五款新型8.2mm爬电距离（creepage）的光耦合器，是全球最小的工业自动化设备和太阳能变频器隔离装置。
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| 瑞萨电子推出爬电距离8.2mm的RV1S92xxA及RV1S22xxA光耦合器，让电路板空间最大化 |
RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封装宽度为2.5mm，与竞争产品相比可减少35％的PCB安装面积，能帮助设计人员缩小设备尺寸、增加机械轴、并提高工厂产能。
此外，它们还能满足零耗能（zero-energy）房屋的需求，因为这些房屋需要更小的太阳能装置，才能在有限的空间内安装更多设备。因此，对於直流到交流（DC to AC）电源变频器、交流伺服马达、可编程逻辑控制器（PLC）、机械手臂、太阳能变频器、以及电池存储和充电系统等装置来说，RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器是非常理想的选择。
RV1S9260A 15 Mbps通讯耦合器和RV1S9213A智慧电源模组（intelligent power module；IPM）驱动器是首批使用微型LSSO5封装的光耦合器，其接脚间距只有0.65mm，为传统封装的一半。此光耦合器的封装高度仅为2.1mm，可直接安装在PCB的背面，能为上部安装的零组件腾出宝贵的空间。
此外，三次红外线??焊（infrared reflow soldering）也可提供最大的灵活性，RV1S92xxA光耦合器的电气隔离和高CMR杂讯抑制（50 kV/μs），可在传输高速讯号时，保护低压微控制器和I/O装置不受高压电路的影响。
RV1S2281A和RV1S2211A是直流输入及低直流输入电晶体输出光耦合器，而RV1S2285A则是交流输入电晶体输出光耦合器。RV1S22xxA装置提供的是8.2mm的爬电距离、2.5mm的封装宽度和2.1mm的封装高度，采用接脚间距为1.30mm的LSSOP封装，且五款光耦合器均具备5000 Vrms的增强隔离和高温操作特性，以承受恶劣的工作环境。
RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器除了支援具有增强绝缘性能的200V和400V系统，可满足工业安全标准之外，五款产品也都符合严格的马达驱动设备UL61800-5-1标准，以及PLC等控制设备的UL61010-2-201标准。
瑞萨电子工业类比与电源事业处??总裁Philip Chesley表示：「RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器为设计人员提供了多种功能和布局的灵活性，可大幅缩小设备尺寸并使工厂空间利用最大化。并且，我们的隔离装置符合UL61800-5-1和UL61010-2-201标准严格的安全要求，因而制造商将能够为他们的智慧工厂设计新一代的高压系统。」
RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器已经由瑞萨电子全球经销商开始供货。
