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意法半导体STM32 USB TCPM软体 简化移植到USB-PD 3.0协议的开发
Dressing udstyr   2018年06月26日 星期二 浏览人次: [5492]

意法半导体(STMicroelectronics)为帮助工程师在新开发或原有产品设计中导入最新USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C连接器,意法半导体推出支援STM32通用微控制器的Type-C 埠管理(Type-C Port Manager,TCPM)软体。

意法半导体的STM32 USB TCPM软体 简化移植到USB-PD 3.0协议的开发。
意法半导体的STM32 USB TCPM软体 简化移植到USB-PD 3.0协议的开发。

意法半导体X-CUBE-USB-PD软体库符合USB Type-C埠控制器介面(Type-C Port Controller Interface,TCPCi)规范,用於管理独立的Type-C单囗或多囗控制器(TCPC)晶片,实现USB Power Delivery电力传输协议(USB-PD 3.0 v1.1)的协定层和策略引擎,对 STM32的资源需求极低,且记忆体空间占用较低,仅占用一个I2C汇流排位址,而每个埠只占用一个警报针脚。此外,标准的暂存器映射表确保软体相容於所连TCPC设备并进行交互操作。

X-CUBE-USB-PD支援所有USB-PD 3.0选项,包括用於连接快速充电器的可程式设定电源供应(Programmable Power Supply,PPS)、电缆??入或拔出时可提供无间断使用者体验的快速角色切换(Fast Role Swap,FRS),以及仅准许在主机与正版设备或充电器之间传输资料或电能的验证讯息交换。

该软体库支援供电、受电和双重角色(Dual-Role,DRP)等三种模式,让产品设计人员能够将USB Type-C的优势导入各种设备,例如,带电源的USB分线器或行动电源、扩展基座、游戏摇杆、电脑外部周边、多功能配件,以及无线真空吸尘器、可携式喇叭、照明产品、专用充电器等小家电和许多其他相关应用。

意法半导体以安森美半导体(ON Semiconductor)的USB-PD 3.0 v1.1认证TCPC晶片FUSB307B对软体库进行了测试,开发出一个认证过且立即可用的USB-PD多埠集中管理TCPM解决方案。 FUSB307B晶片配备1Mbps I2C微控制器介面,并具有??入/方向检测和电池无电时启动等功能。因为USB PD电力传输功能对时序要求严格,可有效地降低微控制器负荷,所以任何STM32,包括入门款在内的型号皆能管理多埠、多角色的USB-PD介面。目前X-CUBE-USB-PD软体库包含了在STM32 ArmRCortexR-M0和Cortex-M4微控制器上测试过的软体库,因此,开发人员可以选择多达420多款不同的STM32微控制器。意法半导体将在2018年底前推出其他STM32系列适用的软体库。

此外,使用者还可以选购安森美半导体的FUSB307B评估板ON-FUSB3-STM32,以简化开发工作。该电路板配备一个STM32F072微控制器和一个USB-C连接器,用於展示单埠控制功能。

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