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莱迪思半导体透过模组化IP核心扩增CrossLink应用
Dressing udstyr   2017年08月30日 星期三 浏览人次: [3079]

莱迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模组化IP核心,为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案,协助客户实现图像撷取和显示应用,为网路周边解决方案扩展AR/VR、嵌入式视觉以及其他智慧功能。

全新IP核心为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案
全新IP核心为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出七款全新模组化IP核心,支援CrossLink FPGA?品系列,提升消费性电子、工业和汽车应用设计灵活性。全新模组化IP核心能够协助提供客户实现客制化视讯桥接解决方案所需的构建模块。

在行动产业中,大量和高效能元件需求带动各类视讯元件在「行动相关」(mobile-influenced)市场的价值,例如处理器、显示器以及感测器。为桥接MIPI与其他传统或现有显示器和摄影镜头介面,行动相关市场需具有高性价比的元件。

莱迪思半导体产品行销经理Tom Watzka表示:「莱迪思的客户需能够支援MIPI D-PHY的FPGA以解决日益复杂的影像介面问题,经常面临功耗、尺寸和效能方面的挑战。近年来,莱迪思CrossLink元件及其IP核心系列皆提供克服上述挑战所需工具。在现有强大工具套件中新增全新IP更能够支援快速发展的网路周边智慧应用。」

CrossLink产品於2016年5月上市,主要协助客户解决视讯市场日益复杂且快速变化所面临的挑战。莱迪思为设计工程师提供全新低功耗且小尺寸桥接解决方案,在不影响效能的前提下,为汽车、AR/VR和无人机等快速增长市场提供创新技术。

此外,莱迪思更推出 1:2 MIPI DSI显示介面频宽降低器,透过全新模组化IP核心,将输入串流视讯桥接为两个串流影像或单一解析度较低的串流视讯。最新的CrossLink IP核心可透过莱迪思Diamond软体中Clarity Designer工具轻松使用。 新增全新IP核心的CrossLink评估版本目前已销售。

全新CrossLink模组化IP核心

·CSI-2/DSI D-PHY接收器:将MIPI CSI-2/DSI串流资料转换为平行资料

·CSI-2/DSI D-PHY发送器:将平行格式串流资料转换为MIPI CSI-2/DSI格式

·FPD-LINK接收器:将FPD-LINK串流视讯转换为像素时钟域(Clock Domain)

·FPD-LINK发送器:将像素串流资料转换为FPD-LINK串流视讯

·SubLVDS图像感测接收器:将SubLVDS图像感应器视讯资料转换为像素时钟域

·像素到位元组资料转换器:将像素格式资料转换为D-PHY发送器平行位元组格式

·位元组资料到像素转换器:将D-PHY接收器平行位元组格式转换为像素格式

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