现支援宽引线间距封装

产品特色...

东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一种全新的封装类型—宽引线间距封装SO6L(LF4)，以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用于三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器。量产出货即日启动。

这些新光电耦合器采用SO6L(LF4)封装，并可安装于最大高度为4.15mm的SDIP6（F型）产品的焊盘布局上。 SO6L(LF4) 2.3mm（最大值）薄型封装使用户能够在印刷电路板背面等需要更低封装高度的高度敏感型应用中直接取代SDIP6（F型）产品。

东芝将针对其他SO6L IC光电耦合器产品扩大宽引线间距封装阵容，为取代SDIP6（F型）封装产品广泛使用的原创焊盘布局提供支援。

根据2015年和2016年的销售额，Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。 2016会计年度，东芝相关产品的市占率达23%。 （资料来源：Gartner 「市占率：2016年全球半导体设备和应用」，2016年3月30日）

根据2015年和2016年的销售额，Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。 2016会计年度，东芝相关产品的市占率达23%。 （资料来源：Gartner 「市占率：2016年全球半导体设备和应用」，2016年3月30日）

应用场合

高速通讯光电耦合器‧ 工厂网路‧ 仪表和控制设备的高速数位介面‧ I/O介面板‧ 可程式逻辑控制器(PLC)‧ 智慧功率模组(IPM)驱动**TLP2704(LF4) IGBT/ MOSFET驱动光电耦合器‧ 工业变频器‧ 空调变频器‧ 太阳能变频器

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